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多选题
电路板钻孔工序中,某种导通孔的内径越接近目标值其质量就越好,导通孔采用公称值为3.095mm、下公差为3.075mm、上公差为3.105mm的钻头进行加工,分别对两家生产此型号的供应商甲和乙的生产工序进行了工序能力研究并得到了以下的数据(工序能力研究过程中两家的工序都是出于稳定受控的状态): 甲:Cp=1.75,Cpk=1.7,Cpm=0.9 乙:Cp=1.5,Cpk=1.45,Cpm=1.43 那么,从以上数据中可得到以下哪些结论?()
A

甲工序的波动要比乙工序的要大

B

甲工序的平均值和公称值存在明显的偏离

C

应选用甲的产品

D

应选用乙的产品


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更多 “多选题电路板钻孔工序中,某种导通孔的内径越接近目标值其质量就越好,导通孔采用公称值为3.095mm、下公差为3.075mm、上公差为3.105mm的钻头进行加工,分别对两家生产此型号的供应商甲和乙的生产工序进行了工序能力研究并得到了以下的数据(工序能力研究过程中两家的工序都是出于稳定受控的状态): 甲:Cp=1.75,Cpk=1.7,Cpm=0.9 乙:Cp=1.5,Cpk=1.45,Cpm=1.43 那么,从以上数据中可得到以下哪些结论?()A甲工序的波动要比乙工序的要大B甲工序的平均值和公称值存在明显的偏离C应选用甲的产品D应选用乙的产品” 相关考题
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考题 ()与销孔的配合一般采用基孔制配合。 A、导锁B、上模C、导销D、下模

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考题 圆孔翻边的变形程度可用翻边系数K来表示,K=d/D(其中d为翻孔前孔的直径,D为翻孔后孔的中径),以下说法错误的是()。A、在同等材料条件下,K值越大越利于保证翻孔质量;B、在K值一定条件下,材料的应变硬化指数n值越大越容易保证翻孔质量;C、在同等材料条件下,K值越小越利于保证翻孔质量。

考题 加工上、下模座导套、导柱的装配孔时,应()A、先镗上模座上的孔,然后以该孔为基准镗下模座孔B、先镗下模座上的孔,然后以该孔为基准镗上模座孔C、先镗其中任一模座上的孔,然后以该孔为基准镗另一模座上的孔D、在一次装夹中,同镗上、下模座上的孔

考题 用钻头在实心工件上钻出通孔或钻出较深的盲孔,叫做()。A、钻孔;B、锪孔;C、铰孔;D、扩孔。

考题 在晶闸管可孔整流电路中,导通角越大则输出电压的平均值就越大。

考题 组件进行接地导通的目的是:通过测试,证明组件边框接地孔的良好导通,以保证光伏组件系统的安全

考题 组件进行接地导通目的是通过测试,证明组件边框接地孔能良好导通,以保证光伏组件系统的安全

考题 导套材料为40钢,要求硬度58~62HRC,内孔尺寸为Ф30mm,内圆精度为IT7级,Ra为0.2μm,该内孔加工方案应选()。A、钻孔—镗孔—粗磨—精磨—研磨B、钻孔—扩孔—精铰C、钻孔—拉孔D、钻孔—扩孔—镗孔

考题 已知孔的尺寸φ300+0.040mm,其公称尺寸为(),上极限偏差为(),下极限偏差为(),公差为(),上极限尺寸为(),下极限尺寸为()。

考题 公差与配合的基本规定中,H7中的符号H代表基孔制,其上偏差为正,下偏差为()。A、负值B、正值C、配合间隙值D、零

考题 上鼻道通(),中鼻道通(),下鼻道通鼻后孔。

考题 晶闸管导通后,去掉控制极上的电压,晶闸管继续导通,说明晶闸管一旦导通之后,控制极就失去控制作用。

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考题 井下深孔爆破采用电爆时,应坚持联线导通中短路操作制。

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考题 通孔率高,物料流速快,产量大,所以通孔率越高越好。()

考题 单选题软启动器在电动机启动过程中,其电子调压器晶闸管的导通角是如何变化的?()A 启动开始晶闸管导通角最小,当启动电流大于设定值时导通角变为最大,启动结束时导通角为最小B 启动开始晶闸管导通角最大,当启动电流大于设定值时导通角变为最小,启动结束时导通角为最大C 启动开始晶闸管导通角最大,当启动电流大于设定值时导通角变为最大,启动结束时导通角为最小D 启动开始晶闸管导通角最小,当启动电流大于设定值时导通角变为最大,启动结束时导通角为最大

考题 多选题关于晶闸管导通角α的说法错误的是()。A导通角α越大,则晶闸管整流输出电压越高B导通角α越大,则晶闸管整流输出电压越低C导通角α越大,则电动机的转速越低D控制极电压越高,则导通角α越小

考题 判断题井下深孔爆破采用电爆时,应坚持联线导通中短路操作制。A 对B 错

考题 判断题晶闸管导通后,去掉控制极上的电压,晶闸管继续导通,说明晶闸管一旦导通之后,控制极就失去控制作用。A 对B 错