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判断题
齿形加工也应从粗加工到半精加工再到精加工依次完成。
A

B


参考答案

参考解析
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考题 导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 积屑瘤很不稳定,时生时灭,在()产生积屑瘤有一定好处,在()时必须避免积屑的产生。A、精加工,粗加工B、半精加工,粗加工C、粗加工,半精加工D、粗加工,精加工

考题 扩孔加工属孔的()。 A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工

考题 采用高速加工技术加工模具型腔,比较合理的加工工艺是() A.毛坯退火一粗加工一半精加工一淬火一电极加工-精加工-抛光B.毛坯淬火一粗加工- 精加工一超精加工一局部加工C.毛坯退火一粗加工一半精加工-淬火-局部精加工-人工抛光D.毛坯淬火一粗加工一精加工一电极加工-电加工一超精加工 -局部加工

考题 铰孔常做为孔的()。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、半精加工及预加工

考题 关于齿型加工,下列说法正确的是()A、滚齿和插齿加工原理都是用展成法加工齿形B、齿形加工也应从粗加工到半精加工再到精加工依次完成C、用成型法加工齿轮或齿条,可以在铣床或刨床上进行D、铣齿属于展成法加工

考题 导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 磨床主要用于()。A、精密加工B、半精加工C、粗加工D、粗加工和精加工

考题 刀具的工艺磨钝标准是()的磨钝标准。A、精加工B、半精加工C、粗加工或精加工D、粗加工

考题 钻孔一般属于()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 钻头钻孔一般属于()A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 G71内外圆粗加工循环能够在一次循环中完成工件内外圆表面的粗加工、半精加工和精加工(华中系统)。

考题 扩孔一般用于孔的()。A、半精加工B、粗加工C、精加工D、超精加工

考题 淬火及低温回火工序一般安排在()。A、粗加工之后,半精加工之前B、半精加工之后,磨削之前C、粗加工之后D、半精加工

考题 扩孔加工属孔的()。A、粗加工B、精加工C、半精加工

考题 扩孔的加工质量比钻孔高,常坐为孔的()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工或精加工

考题 扩孔属于孔的()A、粗加工B、半精加工C、精加工

考题 铰孔一般用于孔的()A、粗加工B、半精加工C、半精加工和精加工D、超精加工

考题 在工艺设计时,对于尺寸精度要求较高时,一般采用()。A、同一加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成B、同一加工表面按粗加工、精加工次序完成C、全部加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成D、全部加工表面按粗加工、精加工次序完成

考题 加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 零件的表面处理工序一般都安排在()。A、粗加工前B、粗加工与半精加工之间C、精加工之后D、半精加工之后

考题 齿形加工也应从粗加工到半精加工再到精加工依次完成。

考题 扩孔的加工质量比钻孔高,常作为孔的()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 单选题积屑瘤很不稳定,时生时灭,在()产生积屑瘤有一定好处,在()时必须避免积屑的产生。A 精加工,粗加工B 半精加工,粗加工C 粗加工,半精加工D 粗加工,精加工

考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A 粗加工,半精加工,精加工,光整加工B 粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C 半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D 粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 单选题电火花加工中粗规准用于()。A 粗加工B 半粗加工C 半精加工D 精加工

考题 单选题电火花加工中精规准用于()。A 粗加工B 半粗加工C 半精加工D 精加工