考题
供食品用的二氧化硅是无定形物质,依制法不同可分为()和()两种。
考题
半导体材料是指( )等物质。A.硼B.磷C.硅D.二氧化硅
考题
现代计算机系统的内存主要采用的是()。
A.二氧化硅B.铝金属薄膜材质C.半导体存储器件D.聚碳酸酯材质
考题
二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
考题
二氧化硅膜的质量要求有（）。A、薄膜表面无斑点B、薄膜中的带电离子含量符合要求C、薄膜表面无针孔D、薄膜的厚度达到规定指标E、薄膜厚度均匀，结构致密
考题
干氧氧化法具备以下一系列的优点（）。A、生长的二氧化硅薄膜均匀性好B、生长的二氧化硅干燥C、生长的二氧化硅结构致密D、生长的二氧化硅是很理想的钝化膜E、生长的二氧化硅掩蔽能力强
考题
二氧化硅薄膜的折射率是表征其（）学性质的重要参数。A、电B、磁C、光D、热
考题
干氧氧化法有一些优点，但同时它的缺点有（）。A、生长出的二氧化硅中引入很多可动离子B、氧化的速度慢C、生长的二氧化硅缺陷多D、生长的二氧化硅薄膜钝化效果差
考题
生产性粉尘中游离二氧化硅含量指的是生产性粉尘中含有结晶型游离二氧化硅的质量百分比。
考题
哪种类型的二氧化硅致纤维化作用最强（）A、游离二氧化硅B、结合二氧化硅C、结晶型游离二氧化硅D、隐晶型游离二氧化硅E、无定型游离二氧化硅
考题
半导体材料的主要成分是（）A、二氧化硅B、单晶硅C、水银D、铜
考题
不能用做含氟牙膏的磨料是（）A、焦磷酸钙B、人互塑料粉C、磷酸钙D、无定形沉淀二氧化硅
考题
现代计算机系统的内存主要采用的是（）。A、二氧化硅B、铝金属薄膜材质C、半导体存储器件D、聚碳酸酯材质
考题
硅灰是在冶炼硅铁合金或工业硅时，通过烟道排出的硅蒸气氧化后，经收尘器收集得到的以（）为主要成份的产品。A、无定形二氧化硅B、空心微珠C、二氧化硅多晶D、二氧化硅单晶
考题
半导体材料是指（）等物质。A、硼B、磷C、硅D、二氧化硅
考题
单选题半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于（）。A
结晶形二氧化硅B
无定形二氧化硅
考题
单选题哪种二氧化硅致纤维化作用最强？（ ）A
游离二氧化硅B
结合二氧化硅C
结晶型游离二氧化硅D
无定型游离二氧化硅E
隐晶型游离二氧化硅
考题
判断题半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于无定形二氧化硅。A
对B
错
考题
单选题哪种类型的二氧化硅致纤维化作用最强？（ ）A
游离二氧化硅B
结合二氧化硅C
结晶型游离二氧化硅D
隐晶型游离二氧化硅E
无定型游离二氧化硅
考题
单选题现代计算机系统的内存主要采用的是（）。A
二氧化硅B
铝金属薄膜材质C
半导体存储器件D
聚碳酸酯材质
考题
单选题硅灰是在冶炼硅铁合金或工业硅时，通过烟道排出的硅蒸气氧化后，经收尘器收集得到的以（）为主要成份的产品。A
无定形二氧化硅B
空心微珠C
二氧化硅多晶D
二氧化硅单晶
考题
填空题用C-V测试可以测定二氧化硅薄膜的：（）
考题
单选题半导体材料的主要成分是（）A
二氧化硅B
单晶硅C
水银D
铜
考题
单选题不能用做含氟牙膏的磨料是（）A
焦磷酸钙B
人互塑料粉C
磷酸钙D
无定形沉淀二氧化硅
考题
问答题二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用？