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填空题
塔式容器的下封头的设计温度大于或等于()时,在裙座上部靠近封头处应设置隔气圈。

参考答案

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考题 锥形封头只在容器的生产工艺确实需要的情况下才采用,无折边的锥形封头,锥体半顶角不得大于30°。() 此题为判断题(对,错)。

考题 下面的封头中,不属于容器的标准封头是()。A、椭圆形封头B、碟形封头C、直线形封头D、折边锥形封头

考题 当容器内的介质含有颗粒状或粉末状的物料或者是粘稠的液体时,为了便于汇集并卸放物料,容器的底部需要用()A、半求形封头B、碟形封头C、椭圆形封头D、锥形封头

考题 在压力容器中,封头与筒体连接时的要求是()A、只能采用球形封头B、只能采用碟形封头C、只能采用锥形封头D、不允许采用平盖

考题 以下哪个选项不是压力容器的主要受压元件()A、封头B、筒体C、裙座D、人孔接管

考题 容器锥形封头一般用作下封头,主要是为了()。

考题 当塔壳封头由多块板拼接制成时,拼接焊缝处的裙座壳宜开()。

考题 生产中使用的酒精发酵罐是受压容器,因此上下封头一般选用半球形封头、()封头或碟形封头。

考题 在中低压容器设计中,由于半球形封头受力情况好,因此常常作为最佳的凸形封头被选用。

考题 容器直径大于4m或封头承受集中载荷过大时采用()封头。A、椭圆封头B、球形C、碟形D、锥形

考题 各种形状的封头中,()容器的不连续应力较大。A、球形封头B、椭圆封头C、平板封头

考题 高压容器中常用的封头型式有()。A、平形封头B、半球形封头C、椭圆形封头D、碟形封头

考题 高压容器中不常用的封头型式是()A、平封头B、半球封头C、椭圆形封头D、碟形封头

考题 如裙座与塔壳的搭接部位在圆筒体时,搭接焊缝与封头与筒体的环焊缝的距离应大于()δn。

考题 压力容器的凸形封头中应用最多的是()。A、球形封头B、蝶形封头C、椭圆形封头D、平板封头

考题 压力容器的封头按形状分为()等A、凸形封头B、锥形封头C、半球形封头D、本板封头

考题 塔式容器的下封头的设计温度大于或等于()时,在裙座上部靠近封头处应设置隔气圈。

考题 塔式容器下封头的设计温度大于或等于()时,在裙座上部靠近封头处应设置隔气圈。

考题 球冠形封头在多数情况下用作容器中两独立受压室的()封头。

考题 当需要使气体在容器内均匀分布或需要稳定地改变流体的流速时,压力容器需要采用()A、半球形封头B、碟形封头C、椭圆形封头D、锥形封头

考题 更换无热再生空气干燥器在干燥塔的(),设有吸附剂抽样器A、下封头下部B、上封头下部C、上封头上部D、下封头上部

考题 填空题塔式容器下封头的设计温度大于或等于()时,在裙座上部靠近封头处应设置隔气圈。

考题 单选题以下哪个选项不是压力容器的主要受压元件()。A 封头B 筒体C 裙座D 人孔接管

考题 填空题如裙座与塔壳的搭接部位在圆筒体时,搭接焊缝与封头与筒体的环焊缝的距离应大于()δn。

考题 填空题球冠形封头在多数情况下用作容器中两独立受压室的()封头。

考题 单选题相同设计条件下,计算壁厚最小的封头是()。A 半球形封头B 椭画形封头C 碟形封头D 无折边球形封头

考题 多选题压力容器封头较多,下列叙述正确的有:()A凸形封头包括半球形封头、椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和锥壳。B由筒体与封头连接处的不连续效应产生的应力增强影响以应力增强系数的形式引入厚度计算式。C半球形封头受力均匀,因其形状高度对称,整体冲压简单。D椭圆形封头主要用于中、低压容器。