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单选题
烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成()。
A

凹面

B

凸面

C

直角

D

锐角

E

斜面


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

考题 某技术员在操作过程中,由于疏忽,忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理,完成的金瓷冠最易出现的问题是A、瓷崩裂B、瓷表面龟裂C、瓷烧结合出现气泡D、颜色异常E、瓷与金属结合不良

考题 金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠的厚度D、利于遮色瓷的涂塑E、增强瓷冠的光泽度

考题 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面

考题 在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

考题 金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度,遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色,增加基底冠厚度D、完成金瓷结合,增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色,完成金瓷结合

考题 牙体缺损过大,金属烤瓷全冠正确的制作要求是A、保证基底冠厚0.3mm,其余用瓷层恢复B、金属和瓷共同恢复C、预留瓷层1~1.5mm,其余用金属基底冠恢复D、缺损处先用人造石填补,粘固时用粘固材料填补E、缺损处用少量人造石填补后,金瓷共同恢复

考题 金属烤瓷冠的制作,说法错误的是A、全冠舌侧颈缘全用金属B、金瓷结合处应避开咬合功能区C、金瓷结合处呈斜面搭接D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mmE、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm

考题 制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成A.凸面B.凹面C.锐面D.直角E.斜面

考题 烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成A.凹面B.凸面C.直角D.锐角E.斜面

考题 烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是A、2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

考题 金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是A、瓷层过薄B、金属基底冠过厚C、瓷层内有气泡D、金属基底冠的切缘形成了锐角E、咬合力过大

考题 烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染

考题 金属烤瓷冠的金属基底太薄时,发生以下现象,除了A.容易引起崩瓷B.会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力C.金属基底越薄,由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大D.会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合E.会使基牙出现冷热酸痛和不适

考题 金属烤瓷冠的制作,错误的说法是A.全冠舌侧颈缘全用金属B.金瓷结合处应避开咬合功能区C.金瓷结合处呈斜面搭接D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mmE.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm

考题 多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面,易导致()A、金属基底变形B、瓷层变色C、瓷层气泡D、瓷层断裂E、底冠破损

考题 以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

考题 烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成()。A、凹面B、凸面C、直角D、锐角E、斜面

考题 制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成()。A、凸面B、凹面C、锐面D、直角E、斜面

考题 与金属烤瓷冠强度无关的因素是()A、基底冠厚度B、合金种类C、金瓷的匹配D、金瓷结合E、瓷粉的颜色

考题 单选题设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成()A 直角B 锐角C 斜面D 凸面E 凹面

考题 单选题与金属烤瓷冠强度无关的因素是(  )。A 基底冠厚度B 合金种类C 金瓷的匹配D 金瓷结合E 瓷粉的颜色

考题 单选题金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度(  )。A B C D E

考题 单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。A 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D 金瓷结合界面闯存在分子间力E 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

考题 单选题烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成()。A 凹面B 凸面C 直角D 锐角E 斜面

考题 单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是(  )。A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

考题 单选题制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成()。A 凸面B 凹面C 锐面D 直角E 斜面

考题 单选题金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是(  )。A 增强金-瓷的结合强度B 增强基底冠的强度C 增加基底冠的厚度D 利于遮色瓷的涂塑E 增强瓷冠的光泽度