高压小容量套囊特点是A.注气后成圆柱状 B.注气后成梭球形 C.与气管接触面小 D.套囊内气压可达25mmHg以上 E.容易造成局部气管黏膜缺血坏死

题目内容（请给出正确答案）

高压小容量套囊特点是

A.注气后成圆柱状
B.注气后成梭球形
C.与气管接触面小
D.套囊内气压可达25mmHg以上
E.容易造成局部气管黏膜缺血坏死

参考答案

参考解析

解析：高压容量套囊：其体积较短小，充气容量也较少，具有低容量和低顺应性的特点。套囊充气后，套囊与气管壁的接触面较小，因此可使局部气管壁的黏膜承受高达180～250mmHG的压力，才能产生有效封闭的效果。

考题低压大容量套囊特点是A、与气管接触面积大B、注气后呈梭形球状C、适用于有气道阻力大的患者D、套囊压力需在25mmHg以上E、容易造成局部气管黏膜缺血坏死

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考题渣口冷却由大、二、三、小套组成，其中大、二、三套通常压工业水，小套通高压工业水冷却。此题为判断题(对，错)。

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考题导管上的低压大容量套囊特点是 A、注气后成圆柱状B、注气后成梭球形C、与气管接触面大D、套囊内气压需在25mmHg以上E、减轻对气管黏膜压迫所致缺血坏死

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考题移动通信网的典型覆盖方式中，大区制的特点是（）。A、覆盖半径小，容量大 B、覆盖半径大，容量小 C、覆盖半径小，容量小 D、覆盖半径大，容量大

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考题气管导管低压大容量套囊的特点是A.注气后成梭球形 B.注气后成圆柱形 C.与气管接触面小 D.套囊内压力可达25～32mmHg E.易造成气管粘膜缺血坏死

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考题多电平逆变电路可适用于（）场合。A、高压小容量B、低压小容量C、高压大容量D、低压大容量

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考题高血压小容量套囊的特点不包括（）A、注气后形成圆柱状B、注气后成梭球形C、套囊内气压可达25mmHg以上D、容易造成局部气管粘膜缺血性坏死E、与气管接触面积小

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考题高压小容量套囊特点是（）。A、注气后成圆柱状B、注气后成梭球形C、与气管接触面小D、套囊内气压可达25mmHg以上E、容易造成局部气管黏膜缺血坏死

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考题外存贮器的特点是（）。A、存贮速度快、容量大B、存贮速度快、容量小C、存贮速度慢、容量大D、存贮速度慢、容量小

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考题气管导管低压大容量套囊的特点是（）A、注气后成梭球形B、注气后成圆柱形C、与气管接触面小D、套囊内压力可达25～32mmHgE、易造成气管粘膜缺血坏死

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考题气管导管的防漏套囊现在最常用的是（）。A、高压小容量B、高压大容量C、低压小容量D、低压大容量E、超压大容量

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考题单选题高血压小容量套囊的特点不包括（）A 注气后形成圆柱状B 注气后成梭球形C 套囊内气压可达25mmHg以上D 容易造成局部气管粘膜缺血性坏死E 与气管接触面积小

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考题单选题气管导管的防漏套囊现在最常用的是（）A 高压小容量B 高压大容量C 低压小容量D 低压大容量E 超压大容量

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考题单选题煤产汽成本低于渣油、瓦斯，比较而言宜采用煤产汽；煤产汽宜选用（）的CFB锅炉，可考虑采用IGCC工艺实现蒸汽和氢气联产。A 高压、大容量B 低压、小容量C 高压、小容量D 低压、大容量

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考题单选题气管导管低压大容量套囊的特点是（）。A 注气后成梭球形B 注气后成圆柱形C 与气管接触面小D 套囊内压力可达25～32mmHgE 易造成气管粘膜缺血坏死

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考题多选题高压小容量套囊特点是（）。A注气后成圆柱状B注气后成梭球形C与气管接触面小D套囊内气压可达25mmHg以上E容易造成局部气管黏膜缺血坏死

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考题多选题低压大容量套囊特点是A注气后成圆柱状B注气后成梭球形C套囊内气压需在25mmHg以上（3．3kPa）D与气管接触面大E容易造成局部气管黏膜缺血坏死

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