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（）多用于电子和食品工业中导电、气密和水密器件的焊接。

  • A、软钎焊
  • B、硬钎焊

参考答案

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考题 多用于电子和食品工业中导电、气密和水密器件的焊接。A.软钎焊B.硬钎焊
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考题 按照器件内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况可知分类,由电子和空穴两种载流子参与导电的器件称为()。 A.单极型器件B.双极型器件C.复合型器件
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考题 软钎焊多用于电子和食品工业中( )的焊接。A.导电B.气密器件C.水密器件
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考题 按照电力电子器件内部自由电子和空穴两种载流子参与导电的情况,可将电力电子器件分为( )。A、简单型器件B、单极型器件C、双极型器件D、复合型器件
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考题 船舶舱室密性试验的方法有水密试验、气密试验和煤油试验三种。()
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考题 当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时,将会降低其散热能力;当元器件内落入导电尘埃后,会使元器件间的绝缘性能降低,严重时会造成()。 A.温度过高B.温度降低C.腐蚀D.短路
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考题 试说明电力电子器件和信息系统中的电子器件相比，有何不同。
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考题 关于《建筑外门窗气密、水密、抗风压性能分级及检测方法》GB/T7106的适用范围，不准确的是（）A、只限于门窗试件本身B、不涉及门窗与其他结构之间的接缝部位C、适用于各类建筑外窗的气密、水密、抗风压性能的检测及分级D、适用于试验室检测建筑外窗的气密、水密、抗风压性能及分级
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考题 电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
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考题 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
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考题 焊接时焊条起到（）作用。A、熔化和焊接B、填充和焊接C、导电和焊接D、导电和填充
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考题 锡焊用的松香焊剂适用于（）。A、所有电子器件和小线径线头的焊接B、小线径线头和强电领域小容量元件的焊接C、大线径线头焊接D、大截面导体表面的加固搪锡
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考题 处于位置1和位置2的货舱口和其他舱口应保持：（）A、水密B、气密油C、密风D、雨密
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考题 软钎焊多用于电子和食品工业中（）的焊接。A、导电B、气密器件C、水密器件
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考题 按内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况，电力电子器件可分为（）、（）、（）三类。
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考题 当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。A、温度过高B、温度降低C、腐蚀D、短路
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考题 建筑外门窗气密、水密、抗风压性能分级及检测方法GB/T7106-2008适用于建筑外门窗气密、水密、抗风压性能分级及试验检测，检测对象包括门窗试件本身及门窗与其它结构的接缝部位。
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考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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考题 导电金属是指专门用于传导电流的金属材料，它具有电导率高，力学强度高，不易氧化，耐腐蚀，容易加工和焊接等特性。最常用的导电金属是铜和铝。
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考题 电力电子器件按照器件内部电子与空穴两种载流子参与导电的情况分为：（）、（）和（）三种。
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考题 填空题按内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况，电力电子器件可分为（）、（）、（）三类。
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考题 问答题试说明电力电子器件和信息系统中的电子器件相比，有何不同。
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考题 单选题门窗三性室内检测的顺序是（）A 气密性、水密性、抗风压变形，抗风压反复受压B 气密性、抗风压变形，水密性、抗风压反复受压C 气密性、水密性、抗风压反复受压、抗风压变形D 水密性、气密性、抗风压变形，抗风压反复受压
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考题 单选题当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。A 温度过高B 温度降低C 腐蚀D 短路
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考题 填空题依据《建筑外门窗气密、水密、抗风压性能分级及检测方法》中建筑外门窗胡水密性能检测方法分为（）和（）。
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考题 填空题电力电子器件按照器件内部电子与空穴两种载流子参与导电的情况分为：（）、（）和（）三种。
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考题 单选题关于《建筑外门窗气密、水密、抗风压性能分级及检测方法》GB/T7106的适用范围，不准确的是（）A 只限于门窗试件本身B 不涉及门窗与其他结构之间的接缝部位C 适用于各类建筑外窗的气密、水密、抗风压性能的检测及分级D 适用于试验室检测建筑外窗的气密、水密、抗风压性能及分级
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