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关于CPU的封装技术,以下说法错误的是()
- A、封装越薄越好
- B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1
- C、为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些
- D、为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些
参考答案
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考题
关于CPU的封装技术,以下说法错误的是( )A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些
考题
下列关于“封装性”的说法中,错误的是()。A.封装性就是把对象的内部代码与操作过程隐藏起来B.封装是借助类来实现的C.封装是借助对象来实现的D.封装要求所有对象具备明确的功能,并有接口和其他对象相互作用
考题
以下关于ARP封装的说法正确的是( )A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。
B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。
C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。
D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。
考题
以下关于CPU的主要性能参数说法正确的有()A、CPU的主频由外频和倍频系数来确定,两者的乘积就是主频B、FSB是CPU和北桥芯片之间数据总线传输时钟频率,FSB也叫外频C、L2高速缓存容量也会影响CPU的性能,原则上是越大越好D、封装技术对于笔记本电脑CPU而言,是一种很重要的技术体现
考题
以下关于cache的阐述中,()是不对的。A、CPU存取cache中的数据较快B、cache封装到CPU芯片内C、cache是介于CPU和硬盘驱动器之间的存储器D、cache是介于CPU和内存之间的高速存储器
考题
以下关于CPU,说法()是错误的。A、CPU是中央处理单元的简称B、CPU能直接为用户解决各种实际问题C、CPU的档次可粗略地表示微机的规格D、CPU能高速、准确地执行人预先安排的指令
考题
关于GFP的说法,以下错误的是()。A、可以在字节同步的链路中传送长度可变的数据包B、可以传送固定长度的数据块C、采用了与ATM技术完全不同的帧定界方式D、采用不同的业务数据封装方法对不同的业务数据进行封装
考题
下列关于超线程技术说法错误的是()A、超线程技术的CPU在功能上与双核CPU相似B、超线程技术就是利用特殊的硬件指令,把两个逻辑内核拟成物理芯片C、超线程技术是让单个处理器能使用线程级并行计算,从而兼容多线程并行计算D、只要CPU支持超线程技术就能发挥超线程的性能,与其它硬件和软件无关
考题
单选题下列关于超线程技术说法错误的是()A
超线程技术的CPU在功能上与双核CPU相似B
超线程技术就是利用特殊的硬件指令,把两个逻辑内核拟成物理芯片C
超线程技术是让单个处理器能使用线程级并行计算,从而兼容多线程并行计算D
只要CPU支持超线程技术就能发挥超线程的性能,与其它硬件和软件无关
考题
单选题关于GFP的说法,以下错误的是()。A
可以在字节同步的链路中传送长度可变的数据包B
可以传送固定长度的数据块C
采用了与ATM技术完全不同的帧定界方式D
采用不同的业务数据封装方法对不同的业务数据进行封装
考题
单选题关于射频识别技术的特点,下列说法错误的是( )。A
非接触阅读B
数据存储容量大C
体积大,易封装D
使用寿命长,安全性高
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