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()种电子元器件不需要严密封闭起来,减少外界不良气候条件的影响,以达到安全保管的目的。
- A、CPU
- B、FLAS
- C、射频IC
- D、手机外壳
参考答案
更多 “()种电子元器件不需要严密封闭起来,减少外界不良气候条件的影响,以达到安全保管的目的。A、CPUB、FLASC、射频ICD、手机外壳” 相关考题
考题
FIDIC合同条件规定,工程师视工程进展情况,有权发布暂停施工指令。属于()的暂停施工,承包商可能得到补偿。A、合同中有规定B、由于不利的现场气候条件影响C、为工程施工安全D、现场气候条件以外的外界条件或障碍导致
考题
FIDIC合同条件规定,工程师视工程进展情况,有权发布暂停施工指令。属于()的暂停施工,承包商可能得到补偿。A、合同中有规定B、由于不利的现场气候条件影响C、为工程施工安全来源:学易网D、现场气候条件以外的外界条件或者障碍导致
考题
当室内温度过低时,对电子产品及其生产的影响有()。A、影响元器件的电气性能和成品率B、影响精密电子设备及仪器的稳定性C、影响操作人员的工作情绪D、金属和塑料绝缘会因为收缩系数改变产生接触不良、密封开裂、焊点连接失败E、电子元器件容易损坏、性能恶化
考题
单选题FIDIC合同条件规定,工程师视工程进展情况,有权发布暂停施工指令。属于()的暂停施工,承包商可能得到补偿。A
合同中有规定B
由于不利的现场气候条件影响C
为工程施工安全来源:学易网D
现场气候条件以外的外界条件或者障碍导致
考题
单选题影响建筑构造的外界环境因素有()。A
外界作用力、人为因素、地表影响B
外界作用力、气候条件、地表影响C
火灾的影响、人为因素、气候条件D
外界作用力、人为因素、气候条件
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