考题
在用5MHZΦ10晶片的直探头作水浸探伤时，所测结果：（）A、小于实际尺寸B、接近声束宽度C、大于实际尺寸D、等于晶片尺寸
考题
探头晶片尺寸的增加会使（）增加，波束指向性变好。
考题
探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。
考题
探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面探伤不利。A、增加B、减小C、不变
考题
探头晶片尺寸（），半扩散角减少，波束指向性变好，超声波能量集中，对探伤有利。
考题
选择较小尺寸的探头晶片探伤（）。A、有利于发现缺陷B、不利于对缺陷定位C、可提高探伤灵敏度D、有利于对缺陷定位
考题
探头晶片尺寸选择应考虑哪些因素？横波斜探头Ｋ值如何选择？
考题
探头晶片尺寸增加，近场区长度增加，对探伤不利。
考题
在超声波探伤中由于探头影响反射波高度的因素有（）A、探头型式B、晶片尺寸C、波束方向D、上述都有
考题
单选题选择较小尺寸的探头晶片探伤（）。A
有利于发现缺陷B
不利于对缺陷定位C
可提高探伤灵敏度D
有利于对缺陷定位
考题
问答题焊缝探伤中，如何选择探头的频率、晶片尺寸和耦合剂？
考题
问答题探头晶片尺寸增加，对探伤有哪些不利因素？
考题
单选题在用5MHZΦ10晶片的直探头作水浸探伤时，所测结果：（）A
小于实际尺寸B
接近声束宽度C
大于实际尺寸D
等于晶片尺寸
考题
填空题探头晶片尺寸（），半扩散角减少，波束指向性变好，超声波能量集中，对探伤有利。
考题
填空题探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。
考题
问答题探头晶片尺寸增加，对探伤有哪些有利因素？
考题
问答题对超声波探伤所用探头的晶片材料有哪些要求？
考题
问答题探头晶片尺寸增大，对探伤有哪些有利因素？
考题
判断题探头晶片尺寸增加，近场区长度增加，对探伤不利。A
对B
错
考题
单选题探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面探伤不利。A
增加B
减小C
不变