考题
锻件超声波探伤中,荧光屏上出现“淋状波”时,是由于()。
A、工件中有大面积倾斜缺陷B、工件材料晶粒粗大C、工件中有密集缺陷D、以上全部
考题
金属中粗大的晶粒在超声波检测中会引起（）A、底面回波降低或消失B、信噪比降低C、穿透能力下降D、以上都是
考题
超声波检测中，铸件中的粗大晶粒通常会引起（）A、底波降低或消失B、较高的杂波水平C、超声波的穿透率降低D、以上都是
考题
检工件晶粒粗大，通常会引起（）A、草状回波增多B、信噪比下降C、底波次数减少D、以上全部
考题
对于超声波检测中的脉冲反射法，若工件内存在缺陷，超声波会在缺陷处反射，仪器显示屏上会有发射脉冲T、底面回波B和缺陷回波F。
考题
铸造金属的晶粒一般比较粗大，在超声波检测中会引起（）A、底面回波降低或消失B、信噪比降低C、穿透能力下降D、草波升高
考题
被检工件晶粒粗大，通常会引起：（）A、草状回波增多B、信噪比下降C、底波次数减少D、以上全部
考题
在锻件探伤中出现草状回波的原因是由于晶粒粗大和树枝状结晶。
考题
当超声波的波长与金属晶粒相比，数值相近，或小于晶粒时，（）显著、穿透能力减弱，同时由于晶粒反射，出现（）回波，不易检出缺陷。
考题
下列情况中那种情况使超声波衰减显著（）A、当超声波的波长远大于金属晶粒大小时B、当超声波的波长等于或小于金属晶粒大小时C、当超声波的频率过低或晶粒过小时D、当萤光屏上不出现草从回波时
考题
在锻件探伤中，出现草状回波的原因主要是由于（）A、工件内有大缺陷B、灵敏度过高C、晶粒粗大和树枝状结晶
考题
在锻件探伤中，出现草状回波的原因很有可能是由于（）A、工件内有大缺陷B、灵敏度过高C、晶粒粗大和树枝状结晶
考题
在轴件探伤中，出现草状回波的原因很有可能是由于（）。A、工件内有大缺陷B、灵敏度过高C、晶粒粗大和树枝状结晶D、以上都不对
考题
超声波的（）主要由晶粒粗大或组织的散射以及声能直接转换为热能被吸收造成的。
考题
金属中粗大的晶粒在超声波检测中会引起（）。A、底面回波降低或消失B、信噪比降低C、穿透能力下降D、以上都不可能
考题
被检工件晶粒粗大，通常会引起（）。A、草状回波增多B、信噪比下降C、底波次数减少D、以上的全部或部分现象发生
考题
单选题在锻件探伤中，出现草状回波的原因主要是由于（）A
工件内有大缺陷B
灵敏度过高C
晶粒粗大和树枝状结晶
考题
多选题金属中粗大的晶粒在超声波检测中会引起（）。A底面回波降低或消失B信噪比降低C穿透能力下降D以上都不可能
考题
单选题超声波检测晶粒粗大的工件，超声波容易被（），出现草状回波，于是就不能识别。A
晶粒B
散射C
波长D
频率
考题
单选题被检工件晶粒粗大，通常会引起（）。A
草状回波增多B
信噪比下降C
底波次数减少D
以上的全部或部分现象发生
考题
单选题下列情况中那种情况使超声波衰减显著（）A
当超声波的波长远大于金属晶粒大小时B
当超声波的波长等于或小于金属晶粒大小时C
当超声波的频率过低或晶粒过小时D
当萤光屏上不出现草从回波时
考题
单选题被检工件晶粒粗大，通常会引起：（）A
草状回波增多B
信噪比下降C
底波次数减少D
以上全部
考题
单选题检工件晶粒粗大，通常会引起（）A
草状回波增多B
信噪比下降C
底波次数减少D
以上全部
考题
多选题铸造金属的晶粒一般比较粗大，在超声波检测中会引起（）A底面回波降低或消失B信噪比降低C穿透能力下降D草波升高
考题
判断题在锻件探伤中出现草状回波的原因是由于晶粒粗大和树枝状结晶。A
对B
错
考题
填空题当超声波的波长与金属晶粒相比，数值相近，或小于晶粒时，（）显著、穿透能力减弱，同时由于晶粒反射，出现（）回波，不易检出缺陷。
考题
单选题在锻件探伤中，出现草状回波的原因很有可能是由于（）A
工件内有大缺陷B
灵敏度过高C
晶粒粗大和树枝状结晶