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在探头与工件探测面之间充填粘度较大的耦合剂或加入多层介质的耦合方法称为（）。

  • A、直接接触耦合法探伤
  • B、间接接触耦合法探伤
  • C、液浸耦合法探伤
  • D、上述都不对

参考答案

更多 “在探头与工件探测面之间充填粘度较大的耦合剂或加入多层介质的耦合方法称为（）。A、直接接触耦合法探伤B、间接接触耦合法探伤C、液浸耦合法探伤D、上述都不对” 相关考题
考题 为改变超声波传递透入工件的条件和透入工件的超声波能量,在探头和探测面之间施加一种介质,这种介质称为()。 A、湿润剂B、耦合剂C、传声剂D、润滑剂
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考题 探测面上涂耦合剂的主要目的是()。 A、防止探头磨损B、排除探头和工件之间的空气C、便于探头滑动D、使探头可可靠接地
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考题 为改善超声波传递透入工件的条件和提高透入工件的超声波能量,在探头和探测面间施加一种介质,这种介质称为() A、湿润剂B、耦合剂C、传声剂D、润滑剂
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考题 探伤面上涂敷耦合剂的主要目的是()A.防止探头磨损 B.消除探头与探测面之间的空气 C.有利于探头滑动 D.防止工件生锈
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考题 与表面光滑的工件相比，检验表面粗糙的工件时，一般应采用()A.较低频率的探头和较粘的耦合剂 B.较高频率的探头和较粘的耦合剂 C.较高频率的探头和粘度较小的耦合剂 D.较低频率的探头和粘度较小的耦合剂
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考题 与表面光滑的零件相比，表面粗糙的零件探伤时通常需要使用（）A、频率较低的探头和粘度较高的耦合剂B、频率较高的探头和粘度较低的耦合剂C、频率较高的探头和粘度较高的耦合剂D、频率较低的探头和粘度较低的耦合剂
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考题 探测粗糙表面的工件时，为了提高声能的传递，应选用（）。A、任何耦合剂B、粘度小的耦合剂C、声阻抗大，粘度大的耦合剂D、声阻抗小，粘度小的耦合剂
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考题 直探头接触法探伤时，（）要涂布耦合剂。A、探头与工件表面之间B、工件底面与空气之间C、仪器与探头之间D、以上都不对
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考题 探伤面上涂敷耦合剂的主要目的是（）。A、防止探头磨损B、消除探头与探测面之间的空气C、有利于探头滑动D、防止工件生锈
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考题 与表面光滑的工件相比，表面粗糙的工件直接接触探伤时，应使用（）。A、频率较底的探头和粘度小的耦合剂B、频率较高的探头和粘度大的耦合剂C、频率较底的探头和粘度大的耦合剂D、以上都对
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考题 耦合剂的选用应根据实际探伤条件而定，对于光洁度较高的工件，探测面处于水平位置时宜选用机油等粘度不大的耦合剂。
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考题 影响直接接触法耦合损耗的原因有（）A、耦合层厚度，超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗B、探头接触面介质声阻抗C、工件被探测面材料声阻抗D、以上都对
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考题 为提高耦合效果，在探头与工件表面间施加的一层透声介质称为（）。A、耦合剂B、斜射C、反射D、折射
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考题 为提高透入工件的超声波能量，在探头和探测面间施加一种介质，这种介质称为（）。A、湿润剂B、耦合剂C、传声剂D、润滑剂
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考题 探测面上涂耦合剂的主要目的是（）A、防止探头磨损B、排除探头和工件之间的空气C、便于探头滑动D、使探头可靠接地
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考题 为提高耦合效果，在探头与工件表面间施加的一层透声介质称为耦合剂。
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考题 应用超声波传感器探测工件时，在探头与工件接触处要有一层耦合剂，请问这是为什么？
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考题 探测粗糙表面的工件时，为提高声传递，应选用下列什么耦合剂（）。A、粘度大耦合剂B、粘度小的耦合剂C、声阻抗和粘度大的耦合剂D、以上都不是
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考题 单选题探测粗糙表面的工件时，为了提高声能的传递，应选用（）。A 任何耦合剂B 粘度小的耦合剂C 声阻抗大，粘度大的耦合剂D 声阻抗小，粘度小的耦合剂
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考题 单选题为提高耦合效果，在探头与工件表面间施加的一层透声介质称为（）。A 耦合剂B 斜射C 反射D 折射
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考题 判断题为提高耦合效果，在探头与工件表面间施加的一层透声介质称为耦合剂。A 对B 错
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考题 单选题与表面光滑的工件相比，检验表面粗糙的工件时，一般应采用（）A 较低频率的探头和较粘的耦合剂B 较高频率的探头和较粘的耦合剂C 较高频率的探头和粘度较小的耦合剂D 较低频率的探头和粘度较小的耦合剂
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考题 单选题探伤面上涂敷耦合剂的主要目的是（）A 防止探头磨损B 消除探头与探测面之间的空气C 有利于探头滑动D 防止工件生锈
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考题 单选题为提高透入工件的超声波能量，在探头和探测面间施加一种介质，这种介质称为（）。A 湿润剂B 耦合剂C 传声剂D 润滑剂
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考题 单选题探测粗糙表面的工件时，为提高声传递，应选用下列什么耦合剂（）。A 粘度大耦合剂B 粘度小的耦合剂C 声阻抗和粘度大的耦合剂D 以上都不是
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考题 单选题在探头与工件探测面之间充填粘度较大的耦合剂或加入多层介质的耦合方法称为（）。A 直接接触耦合法探伤B 间接接触耦合法探伤C 液浸耦合法探伤D 上述都不对
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考题 单选题影响直接接触法耦合损耗的原因有：（）A 耦合层厚度，超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗B 探头接触面介质声阻抗C 工件被探测面材料声阻抗D 以上都对
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