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电子束焊接应包括：电子枪真空室及助焊剂、焊锡料槽。

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考题 电子束焊接应包括：电子枪真空室及助焊剂、焊锡料槽。此题为判断题(对，错)。
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考题 真空电子束焊需配用( )、真空室和专门的电子枪。 A高压电源B低压电源C交流电源D直流电源
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考题 真空电子束焊接,增加电子枪电子束流可增加焊缝熔深() 此题为判断题(对，错)。
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考题 真空电子束焊接,低压电子枪X射线影响较小() 此题为判断题(对，错)。
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考题 波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好
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考题 利用加速和聚集的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法是（）。 A.电弧焊 B.等离子弧焊 C.激光焊 D.电子束焊
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考题 电子束焊在实际应用中以真空电子束焊接居多。A对B错
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考题 三极管型加速电子枪栅极的作用是（）A、对电子枪里的电子束进行预加速B、增加电子枪的灯丝电流C、减少电子枪的灯丝电流D、控制注入加速管的电子束E、控制电子枪的电子束宽度
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考题 浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A、传动机构B、锡锅C、助焊剂槽D、烘干器
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考题 常见的熔焊方法有电弧焊、电阻焊、激光焊、真空电子束焊等。
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考题 电子束焊接设备通常是由电子枪、高压电源、（）、真空系统、电源及电气控制系统、运动系统等组成。       A、冷却水箱B、送丝机构C、真空室D、保护气瓶
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考题 与电子束焊相比，激光焊最大的特点是，激光焊（）A、不产生X射线B、需要真空室C、产生X射线D、可以焊接厚板
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考题 高真空电子束焊的真空度为一个大气压。
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考题 波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A、助焊剂、预热、熔融焊料槽B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽C、助焊剂、预热、电烙铁D、温度控制、预热、熔融焊料槽
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考题 真空电子束焊需配用（）、真空室和专门的电子枪。
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考题 焊锡丝内助焊剂比例可以随意搭配
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考题 焊锡丝常作成管状，内部充加助焊剂
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考题 下列关于电子束焊真空室的说法错误的是（）A、真空室的尺寸及形状应根据焊机的用途和被加工的零件来确定B、真空室一般采用低碳钢和不锈钢制成，碳钢制成的工作室内表面应镀镍C、电子束焊机的使用者可自行改装真空室
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考题 电子束焊在实际应用中以真空电子束焊接居多。
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考题 波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
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考题 （）焊接方法不能满足钛及钛合金焊接质量要求。A、真空电子束焊B、熔化极氩弧焊C、焊条电弧焊D、钨极氩弧焊
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考题 真空电子束焊
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考题 真空电子束焊包括（）A、高真空电子束焊B、低真空电了束焊C、非真空电子束焊D、高压电子束焊
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考题 单选题波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A 助焊剂、预热、熔融焊料槽B 焊锡丝、预热、熔融焊料槽C 助焊剂、预热、电烙铁D 温度控制、预热、熔融焊料槽
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考题 填空题真空电子束焊需配用（）、真空室和专门的电子枪。
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考题 单选题下列关于电子束焊真空室的说法错误的是（）A 真空室的尺寸及形状应根据焊机的用途和被加工的零件来确定B 真空室一般采用低碳钢和不锈钢制成，碳钢制成的工作室内表面应镀镍C 电子束焊机的使用者可自行改装真空室
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考题 名词解释题真空电子束焊
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