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波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（）。

  • A、180°～200°
  • B、250°～300°
  • C、235°～250°
  • D、325°～400°

参考答案

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考题 对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
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考题 焊接焊料的特点有 A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化，焊件处于固态D、焊接时焊料熔化，焊件也熔化E、可以连接异质合金
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考题 波峰焊接前需要检查（）A、焊料氧化膜B、桥连接C、设备的运行情况D、焊接质量
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考题 波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。
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考题 焊料堆积的原因是（）A、焊丝温度过高B、焊料质量不好C、焊接温度不够D、焊接时间太短E、焊锡未凝固时，元器件引线松动
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考题 波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A、助焊剂、预热、熔融焊料槽B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽C、助焊剂、预热、电烙铁D、温度控制、预热、熔融焊料槽
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考题 对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
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考题 焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为（）。A、温度高焊媒的流动性降低B、温度高焊料的熔点而随之提高C、温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性D、温度高焊料的熔点会降低E、温度高被焊金属氧化快
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考题 波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
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考题 影响焊料润湿性的因素有（）A、温度B、焊媒C、焊料D、焊件E、焊接方法
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考题 波峰焊接的焊料受到污染会影响焊点的光泽。
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考题 判断题波峰焊接的焊料受到污染会影响焊点的光泽。A 对B 错
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考题 单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A 助焊剂浓度过低B 助焊剂浓度过高C 焊料温度过高D 印刷电路板与波峰角度不好
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考题 单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（　　）。A 焊料能快速有效地充满整个焊接区B 防止焊料熔化过快C 使焊料缓慢降温D 防止焊料熔化过慢E 使焊料快速熔化
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考题 单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）A 焊料能快速有效地充满整个焊接区B 防止焊料熔化过快C 使焊料缓慢降温D 防止焊料熔化过慢E 使焊料快速熔化
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