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焊点上的焊料过多，不仅不仅浪费焊料，还会（）。
- A、降低导电性能
- B、降低机械强度
- C、短路和虚焊
- D、没有光泽
参考答案
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考题
焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括A、焊件复位不准确B、焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差C、没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域D、焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展E、焊媒质量问题
考题
下列对焊媒的描述中，哪项是错误的A、焊料表面的氧化膜B、焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C、焊媒能降低焊料及被焊金属的熔点D、焊媒的熔点和最低作用温度低于焊料E、焊媒及其生成物的比重应小，残渣易去除
考题
下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因A．砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够B．焊料强度过低C．焊料熔点过高D．焊接火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高E．焊料全部熔化后，没有迅速撒开火焰
考题
焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为A．温度高焊媒的流动性降低B．温度高焊料的熔点而随之提高C．温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性D．温度高焊料的熔点会降低E．温度高被焊金属氧化快
考题
下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因
A、砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够B、焊料强度过低C、焊料熔点过高D、焊接火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高E、焊料全部熔化后，没有迅速撤开火焰
考题
关于焊点的质量要求正确的是（）A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的60%B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修
考题
焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为（）。A、温度高焊媒的流动性降低B、温度高焊料的熔点而随之提高C、温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性D、温度高焊料的熔点会降低E、温度高被焊金属氧化快
考题
单选题焊料焊接中，焊料具有向温度高处流布的特点，这是因为（ ）。A
温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性B
温度高焊料的熔点亦随之提高C
温度高焊媒的流动性加大D
温度高焊料的熔点会降低E
温度高被焊金属氧化快
考题
单选题焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为（）。A
温度高焊媒的流动性降低B
温度高焊料的熔点而随之提高C
温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性D
温度高焊料的熔点会降低E
温度高被焊金属氧化快
考题
单选题焊丝撤离过迟容易造成（）A
焊料过多B
焊点发白C
焊锡未满流焊盘D
焊料过少
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