考题
在机壳，面板的套色漏印中，一个丝网板可以反复套印多种颜色，使面板更加美观。此题为判断题(对，错)。
考题
装配工艺(序)过程卡反映装配工艺全过程,供()用。
A.面板装配和电气装配B.电工装配和机械装配C.元件装配和电气装配D.机械装配和电气装配
考题
编码(实现)阶段得到的程序段应该是_______。A.编辑完成的源程序B.编译(或汇编)通过的可装配程序C.可交付使用的程序D.可运行程序
考题
在Windows98中,要安装一个应用程序,正确的操作应该是打开“控制面板”窗口,然后双击“添加／删除程序”图标。()
此题为判断题(对，错)。
考题
在机壳、面板的套色漏印中，一个丝网板可以反复套印多种颜色，使面板更加美观。
考题
面板、外壳检查的要求有（）。A、外观检查B、面板上的各种可动件，要操作灵活C、悬挂的金属物不能掉入机壳上的散热孔D、机壳上的安全标识要清晰E、各种装配孔是否完好
考题
在检测YJ92/5直流稳流源的面板、机壳检查时，后靠排风扇要有防护网。
考题
面板，机壳的烫印采用的材料是（）。它由三层组成，（）是聚酯薄膜，（）是金属箔，（）是胶粘剂层
考题
编码（实现）阶段得到的程序段应该是（）A、编辑完成的源程序B、编译（或汇编）通过的可装配程序C、可交付使用的程序D、可运行程序
考题
仪器（）面板的装配一般采用螺纹连接工艺，各零部件装配后应留有位置间隙，以保证装上外面板后能正常工作。A、双层B、单层C、内D、外
考题
装配工艺（序）过程卡反映装配工艺全过程，供（）用。A、面板装配和电气装配B、电工装配和机械装配C、元件装配和电气装配D、机械装配和电气装配
考题
面板和机壳烫印中，金属箔纸的烫印温度一般在（）木纹箔纸的温度在（），温度过高，过低都将影响烫印纸在面板机壳上的（）。
考题
无线电产品的面板和机壳的喷涂通常分为（）性和（）性喷涂两类。
考题
面板机壳烫印的附着力检验一般是将（）贴在烫印纸上进行附着力检查。
考题
面板、机壳需要经过（）的加工过程。A、烫金-漏印-喷涂B、喷涂-漏印-烫金C、漏印-烫金-喷涂D、漏印-喷涂-烫金
考题
面板、机壳经过喷涂后要经过（）电热管恒温干燥。A、30℃～40℃B、80℃～100℃C、50℃～60℃D、100℃～120℃
考题
面板和机壳的除尘一般先用（）或（）两种方法进行初步除尘，在喷涂室内还要用（）对面板，机壳进行吹扫，进行二次除尘。
考题
金属饰面板一般是悬挂或粘贴在承重骨架和外墙上，其施工方法为（）。A、现场装配B、预制装配C、混合装配D、构件装配
考题
整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、（）、（）、（）、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。
考题
我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A、实物接线图B、实物装配图C、整机接线图D、整机工程图
考题
工艺图中最简单的图是（）A、印制板装配图B、布线图C、机壳图D、实物装配图
考题
单选题我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A
实物接线图B
实物装配图C
整机接线图D
整机工程图
考题
单选题编码（实现）阶段得到的程序段应该是（）A
编辑完成的源程序B
编译（或汇编）通过的可装配程序C
可交付使用的程序D
可运行程序
考题
单选题工艺图中最简单的图是（）A
印制板装配图B
布线图C
机壳图D
实物装配图
考题
多选题面板、外壳检查的要求有（）。A外观检查B面板上的各种可动件，要操作灵活C悬挂的金属物不能掉入机壳上的散热孔D机壳上的安全标识要清晰E各种装配孔是否完好
考题
填空题整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、（）、（）、（）、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。
考题
单选题面板、机壳的装配程序应该是（）。A
先大后小B
先外后里C
先重后轻D
先小后大