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单程票厚度为0.5mm±0.05mm、卡内嵌装集成电路、以接触操作方式与外部集成电路进行耦合操作的薄型IC卡()。
参考答案
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考题
渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为A、咬合面的厚度为0.6mm,其他面的厚度为0.3mmB、咬合面的厚度为0.4mm,其他面的厚度为0.2mmC、咬合面的厚度为0.5mm,其他面的厚度为0.4mmD、咬合面的厚度为0.3mm,其他面的厚度为0.6mmE、咬合面的厚度为0.7mm,其他面的厚度为0.5mm
考题
《转发教育部、铁道部关于高等学校学生购火车票使用优惠卡的通知(上铁运客函[2003]95号)》规定,火车票学生优惠卡为()标签,采用纸封装特制,粘贴在学生证上使用。
A.非接触式电路芯片B.非接触式可读写集成电路芯片C.非接触式非读写集成电路芯片D.非接触式集成电路芯片
考题
千分尺测微螺杆的螺距为()mm,活动套管旋转一圈螺杆移动()mm,转1/50圈(1格),螺杆移动()mm。A、0.5mm;0.5mm;0.01mmB、0.05mm;0.05mm;0.001mmC、0.01mm;0.01mm;0.05mmD、0.05mm;0.05mm;0.1mm
考题
主机安装检查时,垫块与机座及基座间的接触情况应在机座螺栓未旋紧的情况下,用()塞尺插不进,色油检查25×25mm2均布()点,接触面积不小于70%。A、 0.05mm,4B、 0.5mm,4C、 0.05mm,3D、 0.5mm,3
考题
单选题主机安装检查时,垫块与机座及基座间的接触情况应在机座螺栓未旋紧的情况下,用()塞尺插不进,色油检查25×25mm2均布()点,接触面积不小于70%。A
0.05mm,4B
0.5mm,4C
0.05mm,3D
0.5mm,3
考题
单选题渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为()。A
咬合面的厚度为0.6mm,其他面的厚度为0.3mmB
咬合面的厚度为0.4mm,其他面的厚度为0.2mmC
咬合面的厚度为0.5mm,其他面的厚度为0.4mmD
咬合面的厚度为0.3mm,其他面的厚度为0.6mmE
咬合面的厚度为0.7mm,其他面的厚度为0.5mm
考题
判断题单程票厚度为0.5mm±0.05mm、卡内嵌装集成电路、以接触操作方式与外部集成电路进行耦合操作的薄型IC卡()。A
对B
错
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