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铁镍合金带材(生产集成电路框架
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考题
引线框架。产品成分,铜99.6%以上,铁0.05%?0.15%,磷0.015%?0.05%。用途: 专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等黏合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接
考题
填空题板带材生产的方法可分为()法和()法。
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