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题目内容
（请给出正确答案）
蜡型可适当制作小些的情况为（ ）
- A、缺牙数目少
- B、义齿为粘膜支持式
- C、患者基牙情况差
- D、双侧后牙游离缺失
- E、义齿为牙支持式
参考答案
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考题
可卸代型制作完成后，准备行金属底冠熔模制作，通常情况下应首先进行的步骤是A、涂布间隙涂料B、涂布藻酸盐分离剂C、涂布蜡型分离剂D、用薄蜡或软蜡包围基牙轴面和颈部E、用软蜡尖上加硬蜡成型
考题
下列关于嵌体蜡型的描述,不正确的是A.蜡型又称蜡模 B.蜡型可以用自凝塑料制作
下列关于嵌体蜡型的描述，不正确的是A.蜡型又称蜡模B.蜡型可以用自凝塑料制作C.蜡型可以用热凝塑料制作D.蜡型可以用塑料蜡制作E.蜡型可以用铸造蜡制作
考题
以下关于嵌体蜡型的说法中正确的是
A、制作蜡型的材料有铸造蜡、塑料蜡及自凝塑料B、可采用直接法、间接法和间接直接法C、双面嵌体铸道应安插在蜡型的牙尖处D、蜡型表面粗糙E、蜡型组织面清晰
考题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
可卸代型制作完成后，准备行金属底冠熔模制作，通常情况下应首先进行下列哪项步骤？（）A、涂布间隙涂料B、涂布藻酸盐分离剂C、涂布蜡型分离剂D、用薄蜡或软蜡包围基牙轴面和颈部E、用软蜡尖上加硬蜡成型
考题
有关基托蜡型大小的说法正确的为（ ）A、义齿基托蜡型的大小及伸展范围应视缺牙情况、义齿的支持形式及基牙的健康状况决定B、缺牙数目多、基牙健康情况差，义齿主要靠粘膜支持，基托蜡型可适当加大些，若缺牙数目少，义齿为牙支持式，蜡型可适当制作小些C、基托近远中的伸展以缺牙间隙近远中天然牙为界，若为远中游离端缺失，上颌远端应伸至翼上颌切迹，下颌后缘应覆盖至磨牙后垫的1/4至1/3处D、若为远中游离缺失，基托蜡型应包括上颌结节达粘膜转折处，腭侧视失牙情况而定，若为双侧后牙缺失，可做成马蹄形或全上颌覆盖E、若为远中游离缺失，下颌颊舌侧应尽可能延伸，以不妨碍颊舌肌运动为限，这样既可获得良好的边缘封闭，增加义齿的固位和稳定，又不会造成食物嵌塞和滞留
考题
单选题可卸代型制作完成后，准备行金属底冠熔模制作，通常情况下应首先进行的步骤是（）A
涂布间隙涂料B
涂布藻酸盐分离剂C
涂布蜡型分离剂D
用薄蜡或软蜡包围基牙轴面和颈部E
用软蜡尖上加硬蜡成型
考题
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（ ）A
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
配伍题缺牙数目较多时（ ）|基牙健康情况差（ ）|义齿主要为粘膜支持式（ ）|义齿主要为牙支持式（ ）|缺牙数目较少时（ ）|基牙健康情况较好（ ）|单个前牙缺失，唇侧牙槽嵴丰满时（ ）|单个前牙缺失，唇侧牙槽嵴吸收严重时（ ）|下颌双侧远端游离缺失时（ ）A基托蜡型可适当加大B蜡型可适当制作小些C不需要制作唇侧基托D需要制作唇侧基托E基托应覆盖至磨牙后垫的1/3至1/2
考题
单选题主要用于制作蜡基托、蜡牙合堤及人工牙蜡型的蜡属于（）。A
嵌体蜡B
铸道蜡C
粘蜡D
基托蜡E
印模蜡
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