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简述制备蜡型应达到哪些要求?


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考题 金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

考题 有关前牙缺失基托蜡型的要求错误的是A、基托1.5mm厚即可B、舌侧与天然牙接触部分应达牙冠外形高点处C、舌侧接触龈缘部分要做缓冲D、腭侧基托蜡型的边缘应呈薄斜面E、整个基托蜡型唇颊面应呈波浪状

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