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瓷粉的主要物质是()

  • A、K2O·Al2O3·6H2O
  • B、K2O
  • C、Al2O3
  • D、SiO2
  • E、Fe3O4

参考答案

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考题 烤瓷冠桥采用的瓷粉是A、超低熔瓷粉B、低熔瓷粉C、中熔瓷粉D、高熔瓷粉E、超高熔瓷粉

考题 堆筑每一层瓷粉时,都不允许瓷粉表面干燥的原因是()。A、为了得到准确的色泽B、排除瓷粉中的气泡C、防止瓷粉的收缩D、使瓷粉间很好地黏附E、防止瓷粉出现裂纹

考题 有关烤瓷粉的描述中正确的是()A、属低熔瓷粉,熔点750~965℃B、属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃C、属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃D、属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃E、属高熔瓷粉,熔点加900~1205℃

考题 单选题堆筑每一层瓷粉时,都不允许瓷粉表面干燥的原因是()。A 为了得到准确的色泽B 排除瓷粉中的气泡C 防止瓷粉的收缩D 使瓷粉间很好地黏附E 防止瓷粉出现裂纹

考题 单选题瓷粉的主要物质是()A K2O·Al2O3·6H2OB K2OC Al2O3D SiO2E Fe3O4