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饰面锦砖粘贴工艺流程中，在刷结合层之后的工艺有（）
- A、排砖、分路、弹线
- B、粘贴锦砖
- C、揭纸、调缝
- D、抹找平层
- E、清理表面
参考答案
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考题
饰面板施工过程中，造成陶瓷锦砖饰面不平整，分格缝不匀，砖缝不平直的原因有（ ）。A.粘结层厚度过厚
B.粘结层过薄且基层表面平整度太差
C.揭纸后，没有及时进行砖缝检查及拨正
D.陶瓷锦砖规格尺寸过大
E.粘结用水泥砂浆配合比不正确
考题
关于内墙饰面砖粘贴技术要求的说法，正确的有 ( )A.粘贴前饰面砖应浸水2h以上，晾干表面水分
B.每面墙不宜有两列(行)以上非整砖
C.非整砖宽度不宜小于整砖的1／4
D.结合层砂浆宜采用1：3水泥砂浆
E.在墙面突出物处，不得用非整砖拼凑粘贴
考题
下列饰面砖粘贴的工艺流程中，顺序正确的是( )。A.清理基层→找平放线→设标志（打灰饼）→基层抹灰
B.设标志（打灰饼）→基层抹灰→找平放线→清理基层
C.饰面砖粘贴→孔洞整砖套割→结合层（刷水泥浆或涂刷界面处理剂）→饰面砖缝填嵌
D.饰面砖缝填嵌→结合层（刷水泥浆或涂刷界面处理剂）→饰面砖粘贴→养护（保护成品）
考题
施工中，内墙饰面砖粘贴和排版的技术要求有（ ）。A.粘贴前饰面砖应浸水2h以上，晾干表面水分
B.每面墙不宜有两列（行）以上非整砖
C.非整砖宽度不宜小于整砖的1/4
D.结合层砂浆采用1：3水泥砂浆
E.在墙面突出物处，不得用非整砖拼凑粘贴
考题
在装饰施工中，内墙饰面砖粘贴和排版的技术要求有（ ）。A.粘贴前饰面砖应浸水2h以上，晾干表面水分
B.每面墙不宜有两列（行）以上非整砖
C.非整砖宽度不宜小于整砖的1/4
D.结合层砂浆采用1：3水泥砂浆
E.在墙面突出物处，不得用非整砖拼凑粘贴
考题
内墙饰面砖粘贴的技术要求有（）A、粘贴前饰面砖应浸水2h以上，晾干表面水分B、每面墙不宜有两列（行）以上非整砖C、非整砖宽度不宜小于整砖的1／4D、结合层砂浆采用1：3水泥砂浆E、在墙面突出物处，不得用非整砖拼凑粘贴
考题
水泥砂浆找平层施工工艺流程包括（）。A、基层清理--测量与标高控制--刷素水泥浆结合层--铺找平层--验收B、基层清理--刷素水泥浆结合层--铺找平层--验收C、基层清理--测量与标高控制--刷素水泥浆结合层--铺设找平层--养护--验收D、铺找平层--验收
考题
多选题下列墙面饰面砖粘贴工程的施工方法正确的有（）。A水泥砂浆应满铺在饰面砖背面，一面墙一次粘贴到顶B粘贴前应进行放线定位和排砖，非整砖应排放在次要部位或阴角处C每面墙不宜有两列（行）以上非整砖，非整砖宽度不宜小于整砖的1/3D粘贴前应进行挑选，并浸水2h以上，晾干表面水分E在墙面突出物处，可用非整砖拼凑粘贴
考题
多选题饰面砖粘贴的技术要求有（）。A粘贴前饰面砖应浸水2h以上，晾干表面水分B每面墙不宜有两列（行）以上非整砖C非整砖宽度不宜小于整砖的1／4D结合层砂浆采用1：3水泥砂浆E在墙面突出物处，不得用非整砖拼凑粘贴
考题
单选题下列属于饰面砖（板）类饰面构造的项是（）。A
陶瓷锦砖B
假面砖C
釉面砖D
碎拼大理石
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