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芯片灌制后应（）进行检验校核，合格后粘贴标识。

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考题 管道系统安装完毕后，应核对合金钢管道光谱复查标识；无标识时，应重新进行光谱检验，并出具检验报告。
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考题 每个考试试件应先进行外观检验，合格后再进行其它项目检验。
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考题 安全工器具应定期检验，并粘贴有检验合格标志。
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考题 下列哪些血液应进行标识，并移入不合格品区（）A、检测不合格B、外观不合格C、异常采集D、献血后回告受理的血液E、未粘贴合格血液标签的血液
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考题 未经检验或检验不合格的特种设备（）使用并应进行标识。A、严禁B、可以C、批准后D、检查后
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考题 轴承压装质量检测合格后，须在轴承外圈上粘贴（）标识。A、合格B、不合格C、压装D、检查
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考题 芯片灌制好后，按照换装机车范围、设备使用软件厂家及芯片种类进行（）。
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考题 芯片灌制好后，按照（）、设备使用软件厂家及芯片种类进行标识加封。
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考题 芯片灌制后应逐片进行（），合格后粘贴标识。
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考题 物资进场质量判定合格后，需要进行物理或化学检验和试验的物资标注“待检”标识。
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考题 下面关于现场粘贴外墙饰面砖应符合的要求说法正确的是（）A、施工前应对饰面砖样板件粘贴强度进行检验B、应按饰面砖样板件粘结强度合格后的粘结料品质控制原材料C、现场粘贴的外墙饰面砖工程完工后，应对饰面砖粘结强度进行检验
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考题 下面关于现场粘贴外墙饰面砖应符合的要求说法正确的是（）A、施工前应对饰面砖样板件粘贴强度进行检验B、应按饰面砖样板件粘结强度合格后的粘结料品质控制原材料C、现场粘贴的外墙饰面砖工程完工后，应对饰面砖粘结强度进行检验D、试样应随机抽取，取样间距不得小于50mm
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考题 数据转存设备或芯片写入后应进行检验校核，合格后粘贴标识。
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考题 被试品在进行电流比校核试验前，应先进行其（）试验，合格后再进行电流比校核。A、绝缘电阻B、交流耐压C、局部放电D、直流电阻
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考题 判断题数据转存设备或芯片写入后应进行检验校核，合格后粘贴标识。A 对B 错
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考题 填空题芯片灌制好后，按照（）、设备使用软件厂家及芯片种类进行标识加封。
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考题 填空题芯片灌制后应逐片进行（），合格后粘贴标识。
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考题 多选题下列哪些血液应进行标识，并移入不合格品区（）A检测不合格B外观不合格C异常采集D献血后回告受理的血液E未粘贴合格血液标签的血液
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考题 多选题下面关于现场粘贴外墙饰面砖应符合的要求说法正确的是（）A施工前应对饰面砖样板件粘贴强度进行检验B应按饰面砖样板件粘结强度合格后的粘结料品质控制原材料C现场粘贴的外墙饰面砖工程完工后，应对饰面砖粘结强度进行检验
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考题 填空题芯片灌制后应（）进行检验校核，合格后粘贴标识。
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考题 填空题芯片灌制好后，按照换装机车范围、设备使用软件厂家及芯片种类进行（）。
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考题 多选题下面关于现场粘贴外墙饰面砖应符合的要求说法正确的是（）A施工前应对饰面砖样板件粘贴强度进行检验。B应按饰面砖样板件粘结强度合格后的粘结料品质控制原材料。C现场粘贴的外墙饰面砖工程完工后，应对饰面砖粘结强度进行检验D试样应随机抽取，取样间距不得小于50mm。
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考题 单选题轴承压装质量检测合格后，须在轴承外圈上粘贴（）标识。A 合格B 不合格C 压装D 检查
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