考题
热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆形大气泡，其原因为A、压力不足B、充填太迟C、充填太多D、升温太快E、热处理时间太长
考题
当加入的标准溶液与被测物质恰好按化学反应式所表示的化学计量关系反应完全时，这个终点叫反应的“化学计量点”A对B错
考题
物料应严格按照配比加入反应器，若配比失衡，最终将影响反应（）A、过程B、质量C、机理D、特点
考题
热点产生的原因有（）。A、反应温度变化太快B、反应温度上升太快C、汽包产汽量下降D、抑制剂加入不足
考题
过二硫酸铵测定化学反应速率时，若Na2S2O3的量加入偏多，则对结果的影响是（）。A、无影响B、偏高C、偏低D、无法确定
考题
下列性质中，属于化学性质的是（）A、镁条易折断B、武德合金的熔点约为69℃C、铜具有良好的导电性D、铝能与稀硫酸反应产生气泡
考题
分别向硝酸银，硝酸铜和硝酸汞溶液中，加入过量的碘化钾溶液，各得到什么产物？写出化学反应方程式
考题
当水体形成泡沫时，一些物质可浓缩气泡内，并随气泡升至液面，便于分离除去，这个过程称为（）。A、氧化反应或还原反应B、气提作用或浮选作用C、化学反应或物理反应D、凝集或沉淀
考题
当钢液中存在气泡时，[C]、[O]将向气泡表面扩散，并吸附在气泡表面进行化学反应。
考题
硫酸铜目测法检测献血者血红蛋白时，在距硫酸铜液面上方（）处垂直将1滴血液轻轻滴入，血滴应不含气泡。
考题
铜比降低如何处理，正确的是（）A、适当控制空气加入量，不能加的太多B、增加液氨补充量C、控制或调节去还原器铜液副线，使铜液还原时间增长D、降低再生压力
考题
在间接碘量法测合金中的铜含量时，若KSCN加入过早，会使结果偏高。
考题
在无规共聚生产中，加入乙烯进料太快会引起（）.A、反应温度增加B、反应速率增加C、密度上升D、反应压力下降
考题
对于有气体参加的化学反应，若体积不变，加入不参加此反应的气体时，其反应速率（）。A、增加B、减少C、不变D、无法确定
考题
在奶油胶冻加入鲜奶油搅拌时，用力不要太快或过猛。
考题
当加入的标准溶液与被测物质恰好按化学反应式所表示的化学计量关系反应完全时，这个终点叫反应的“化学计量点”。
考题
注浆时进浆的速度太快易使坯体产生（）缺陷。A、开裂B、变形C、熔洞D、针孔或气泡
考题
填空题印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是（）。
考题
判断题在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。A
对B
错
考题
单选题在化学沉铜工艺中甲醛应在（）加入。A
工件放入镀铜液前10分钟B
工件放入镀铜液后10分钟C
配制镀铜液体时D
任意时间都可以
考题
单选题热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为（ ）。A
压力不足B
充填太迟C
充填太多D
升温太快E
热处理时间太长
考题
单选题当水体形成泡沫时，一些物质可浓缩气泡内，并随气泡升至液面，便于分离除去，这个过程称为（）。A
氧化反应或还原反应B
气提作用或浮选作用C
化学反应或物理反应D
凝集或沉淀
考题
判断题化学沉铜孔壁无铜，可能原因是去钻污不彻底。A
对B
错
考题
单选题化学沉铜是在碱性的介质中进行的，为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀，需要加入（）。A
硫酸B
硫酸铜C
EDTA-2NaD
盐酸
考题
多选题在化学沉铜工艺中，活化液类型有（）。A胶体钯B离子钯C胶体铜D二氯化锡
考题
单选题下列性质中，属于化学性质的是（）A
镁条易折断B
武德合金的熔点约为69℃C
铜具有良好的导电性D
铝能与稀硫酸反应产生气泡
考题
单选题化学沉铜中若要沉厚铜，温度应（）。A
室温B
零度C
加热（35℃以上）D
不需要控制