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单选题
VIA设计的HUB芯片连接是技术称为（）
A

HYPER TRANSPORT

B

IHA

C

MUTIOL

D

V-LINK

参考答案

参考解析
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更多 “单选题VIA设计的HUB芯片连接是技术称为（）A HYPER TRANSPORTB IHAC MUTIOLD V-LINK” 相关考题
考题 下面关于目前PC机主板芯片的叙述中，错误的是A．存储器控制功能大多由北桥芯片提供B．I/O控制功能主要由南桥芯片提供C．北桥芯片和南桥芯片之间通过PCT总线连接D．与北桥芯片连接的部件的运行速度一般高于与南桥芯片连接的部件的运行速度
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考题 有关基因芯片的描述,错误的是()。 A、基因芯片属于一种特殊类型的核酸杂交技术B、基因芯片又可称为DNA微阵列C、基因芯片制作检测的原理是DNA的半保留复制D、基因芯片现已广泛地用于细胞或组织基因表达谱测定
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考题 HUB与南北桥架构相比,在北与南芯片间有( )等优点A.两芯片间的传输速度更快B.减轻了PCI总线的负担C.设计十分经济,只需要8条信号线D.以上都是
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考题 VIA设计的HUB芯片连接是技术称为() A.HYPER TRANSPORTB.IHAC.MUTIOLD.V-LINK
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考题 VIA公司生产的芯片组主要是支持（）的处理器。A、VIAB、AMDC、IntelD、以上都是
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考题 HUB与南北桥架构相比，在北与南芯片间有（）等优点A、两芯片间的传输速度更快B、减轻了PCI总线的负担C、设计十分经济，只需要8条信号线D、以上都是
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考题 简述Intel芯片组中南北桥结构和Hub结构的主要区别。
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考题 笔记本电脑所采用的芯片组主要有（）、ALI（扬智），还有以生产图形显示芯片著称的ATI、NVIDIA也生产英特尔的芯片组。A、Intel公司B、SIS（矽统）C、ATi公司D、VIA（威盛）
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考题 ARM公司是专门从事（）A、基于RISC技术芯片设计开发B、ARM芯片生产C、软件设计D、ARM芯片销售
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考题 以下关于主板控制芯片组描述错误的是（）A、Intel、AMD、VIA都能生产主板控制芯片组B、Intel只生产支持Intel公司CPU的控制芯片组C、AMD生产的控制芯片组只支持AMD的CPUD、VIA生产的控制芯片组只支持VIA的CPU
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考题 通过观察与（）连接端口的指示灯是否发亮，可以判断网络连接是否正常。A、CPU（或Switch）B、集成电路芯片C、HUB（或Switch）D、集成电路板
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考题 局域网连接设备中的Hub称为（）。A、网卡B、服务器C、集线器D、网关
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考题 芯片组的主要生产厂家有（）。A、Intel公司B、VIA公司C、SiS公司D、ALI公司
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考题 什么是SOPC技术？该技术对现代电子设计有什么影响？简述SOPC技术的主要特点及硬件平台（芯片）的支持情况。
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考题 在HUB与HUB的连接中，只需将双绞线两端做成一样即可。
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考题 关于芯片组，错误的是（）。A、硬盘接口是与北桥芯片相连接的B、PCI插槽是与南桥芯片相连接的C、芯片组决定了主板上所能安装的内存最大容量、速度及可使用的内存条的类型D、芯片组是PC机各组成部分相互连接和通信的枢纽
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考题 在给接口芯片设计地址时，应使接口芯片的片选控制端与（）的输出端连接。
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考题 集线器（HUB）是用于连接多个（）或（）的连接设备，是对网络进行管理的最小单元。
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考题 世界上最大的两个芯片（CPU）生产厂商是AMD和（），两个芯片组的生产厂商是VIA和INTEL，两个显示卡芯片生产厂商是ATI和（），其中ATI已经被AMD公司兼并
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考题 常见显示芯片组厂商有ALI、INTEL、NVIDIA、VIA，其中（）是用在独立显卡，（）用在集成显卡。
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考题 用HUB互连的网络在物理上是（），但在HUB内部还是使用了共享总线的技术，采用（）技术进行交互。
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考题 Intel815EP芯片组采用的是（）结构。A、南北桥结构B、HUB结构C、NET结构D、总线结构
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考题 用HUB方式时，计算机之间均采用（）连接。A、共享HUB式B、交换HUB式C、互联HUB式
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考题 填空题在给接口芯片设计地址时，应使接口芯片的片选控制端与（）的输出端连接。
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考题 填空题常见显示芯片组厂商有ALI、INTEL、NVIDIA、VIA，其中（）是用在独立显卡，（）用在集成显卡。
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考题 填空题世界上最大的两个芯片（CPU）生产厂商是AMD和（），两个芯片组的生产厂商是VIA和INTEL，两个显示卡芯片生产厂商是ATI和（），其中ATI已经被AMD公司兼并
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考题 单选题ARM公司是专门从事（）A 基于RISC技术芯片设计开发B ARM芯片生产C 软件设计D ARM芯片销售
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