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多选题
有关覆层叙述正确的是：（）
A
与常规焊接工艺相比，堆焊中期望获得低稀释率
B
使用埋弧焊或电渣焊且用带极焊丝进行堆焊时，两种工艺的焊剂可以互换
C
为避免堆焊中的裂纹或剥离，可以对覆层重熔
D
对Co-Cr-W合金堆焊，不需要进行预热
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解析：
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考题
紧套光纤结构从里至外的排列顺序为( )A.纤芯、缓冲层、包层、二次涂覆层、预涂覆层B.纤芯、预涂覆层、包层、缓冲层、二次涂覆层C.纤芯、包层、预涂覆层、缓冲层、二次涂覆层D.纤芯、二次涂覆层、缓冲层、包层、预涂覆层
考题
下面关于光纤结构的说法正确的是：（）A、光纤的典型结构是多层同轴圆柱体，自内向外为包层、纤芯和涂覆层B、光纤的典型结构是多层同轴圆柱体，自内向外为纤芯、包层和涂覆层C、光纤的典型结构是两层同轴圆柱体，自内向外为纤芯和涂覆层D、光纤的典型结构是两层同轴圆柱体，自内向外为包层和涂覆层
考题
有关覆层叙述正确的是：（）A、与常规焊接工艺相比，堆焊中期望获得低稀释率B、使用埋弧焊或电渣焊且用带极焊丝进行堆焊时，两种工艺的焊剂可以互换C、为避免堆焊中的裂纹或剥离，可以对覆层重熔D、对Co-Cr-W合金堆焊，不需要进行预热
考题
高分子卷材正确的铺贴施工工序是（）。A、底胶→卷材上胶→滚铺→上胶→覆层卷材→着色剂B、底胶→滚铺→卷材上胶→上胶→覆层卷材→着色剂C、底胶→卷材上胶→滚铺→覆层卷材→上胶→着色剂D、底胶→卷材上胶→上胶→滚铺→覆层卷材→着色剂
考题
紧套光纤结构从里至外的排列顺序为（）A、纤芯、缓冲层、包层、二次涂覆层、预涂覆层B、纤芯、预涂覆层、包层、缓冲层、二次涂覆层C、纤芯、包层、预涂覆层、缓冲层、二次涂覆层D、纤芯、二次涂覆层、缓冲层、包层、预涂覆层
考题
单选题下面关于光纤结构的说法正确的是：（）A
光纤的典型结构是多层同轴圆柱体，自内向外为包层、纤芯和涂覆层B
光纤的典型结构是多层同轴圆柱体，自内向外为纤芯、包层和涂覆层C
光纤的典型结构是两层同轴圆柱体，自内向外为纤芯和涂覆层D
光纤的典型结构是两层同轴圆柱体，自内向外为包层和涂覆层
考题
单选题高分子卷材正确的铺贴施工工序是（）。A
底胶→卷材上胶→滚铺→上胶→覆层卷材→着色剂B
底胶→滚铺→卷材上胶→上胶→覆层卷材→着色剂C
底胶→卷材上胶→滚铺→覆层卷材→上胶→着色剂D
底胶→卷材上胶→上胶→滚铺→覆层卷材→着色剂
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