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单选题
交叉板交叉连接功能不具备（）.
A
交叉
B
直通
C
分插
D
复用
参考答案
参考解析
解析：
暂无解析
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考题
OSN3500配置主、备GXCS交叉板，当主交叉板电源部分出现故障，此时（）。A、会马上启动主备交叉板倒换，然后再切换备份电源B、会在切换备份电源的同时启动主备交叉板进行倒换C、只会马上切换备份电源，不会影响原来的交叉板主备状态D、切换备份电源，然后触发主备交叉板倒换
考题
在设备倒换时，哪些单板参与倒换？下面叙述正确的有（）A、PP环中，参与倒换的单板为支路板、线路板、交叉板；MSP环中，参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。B、PP环中，参与倒换的单板为支路板；MSP环中，参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。C、单项MSP环中，参与倒换的单板为交叉板、线路板，双向MSP环中，参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。D、PP环中，参与倒换的单板为交叉板、支路板，单项MSP环中，参与倒换的单板为交叉板、线路板、主控板
考题
在2M复用结构中，以下关于高阶通道连接与低阶通道连接的描述正确的是（）。A、高阶通道连接功能完成VC-4级别的业务交叉连接和调度B、高阶通道连接功能完成VC-4/VC-3级别的业务交叉连接和调度C、低阶通道连接功能仅完成VC-12级别的业务交叉连接和调度D、低阶通道连接功能仅完成VC-3级别的业务交叉连接和调度
考题
10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
考题
10GV2设备能和ETXC配合的高阶交叉板有（）A、120G高阶交叉板AXCSB、80G高阶交叉板EXCSC、120G高阶＋5G低阶交叉板AMXSD、120G高阶＋10G低阶交叉板AMXS
考题
单选题CSBE（增强型交叉板）可以对（）个STM-4光方向，（）个STM-1光方向和一个支路方向的信号进行低阶全交叉，实现VC-4，VC-3，VC-12，VC-11级别的交叉连接功能。A
2，4B
1，2C
4，8D
2，8
考题
问答题SDH设备的交叉连接功能包括哪几种？
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