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单选题
下列原因同可摘局部义齿戴入后的软组织疼痛无关的是（）
A

基牙龋坏或牙周病

B

基托组织面有粒状突起

C

牙槽嵴较窄，黏膜较薄，耐受力低

D

基托面积过小，压力较集中

E

基板边缘过长

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考题 下列不属于义齿戴入后引起软组织疼痛的可能原因是A、卡环位置不当B、牙槽嵴部位有骨尖、骨突，形成组织倒凹C、基托边缘过长过锐D、卡环过紧E、义齿支托未起到支持作用
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考题 下列原因同可摘局部义齿戴入后的基牙疼痛无关的是（ ）A、基牙龋坏或牙周病B、牙颈部过敏、楔状缺损C、咬合面磨耗或支托预备过深D、卡环体或基托过紧E、基板边缘过长
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考题 下列原因同可摘局部义齿戴入后的软组织疼痛无关的是（ ）A、基牙龋坏或牙周病B、基托组织面有粒状突起C、牙槽嵴较窄，黏膜较薄，耐受力低D、基托面积过小，压力较集中E、基板边缘过长
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考题 下列原因同可摘局部义齿戴入后的基牙疼痛无关的是（ ）A.基牙龋坏或牙周病 B.牙颈部过敏、楔状缺损 C.咬合面磨耗或支托预备过深 D.卡环体或基托过紧 E.基板边缘过长
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考题 与戴入可摘局部义齿后基牙疼痛无关的因素是A．卡环过紧 B．基托与基牙接触过紧 C．支托上有高点 D．基托伸展过长 E．设计不当基牙受力过大
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考题 可摘局部义齿戴入后基牙疼痛的原因有（）。A、基牙龋病B、基牙牙周病C、卡环、基托与基牙接触过紧D、义齿不稳定对基牙产生的扭力E、咬合过高造成的创伤
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考题 简述可摘局部义齿戴入后软组织疼痛的原因及处理方法。
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考题 可摘局部义齿戴入后大范围的黏膜发生弥漫性疼痛的原因可能是（）。A、义齿的牙合支托未起到支持作用B、牙合支托折断使义齿下沉压迫软组织C、咬合过高D、咀嚼时义齿不稳定E、基托变形
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考题 简述可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能差的原因及处理方法。
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考题 简述可摘局部义齿戴入后可能出现的问题。
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考题 按就位道的不同；可摘局部义齿的戴入方向可以分为（）戴人、（）戴入和（）戴入。
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考题 与戴入可摘局部义齿后基牙疼痛无关的因素是（）A、卡环过紧B、基托与基牙接触过紧C、支托上有高点D、基托伸展过长E、设计不当基牙受力过大
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考题 简述可摘局部义齿戴入困难的原因。
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考题 多选题可摘局部义齿戴入后大范围的黏膜发生弥漫性疼痛的原因可能是（）。A义齿的牙合支托未起到支持作用B牙合支托折断使义齿下沉压迫软组织C咬合过高D咀嚼时义齿不稳定E基托变形
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考题 单选题与戴入可摘局部义齿后基牙疼痛无关的因素是（）A 卡环过紧B 基托与基牙接触过紧C 支托上有高点D 基托伸展过长E 设计不当基牙受力过大
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考题 单选题下列原因同可摘局部义齿戴入后的基牙疼痛无关的是（）A 基牙龋坏或牙周病B 牙颈部过敏、楔状缺损C 咬合面磨耗或支托预备过深D 卡环体或基托过紧E 基板边缘过长
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考题 填空题按就位道的不同；可摘局部义齿的戴入方向可以分为（）戴人、（）戴入和（）戴入。
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考题 问答题简述可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能差的原因及处理方法。
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考题 问答题简述可摘局部义齿戴入后软组织疼痛的原因及处理方法。
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