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单选题
能增加物料脆性，适于软化点低、熔点低及热可塑性物料的粉碎方法是（）
A
混合粉碎
B
蒸罐处理
C
低温粉碎
D
超微粉碎
E
湿法粉碎
参考答案
参考解析
解析：
暂无解析
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考题
关于粉碎，下列叙述正确的是( )A．在粉碎过程中物料之间的凝聚力被机械力所破坏B．球磨机不能用于无菌粉碎C．流能磨适用于对热不稳定和低熔点物料的粉碎D．球磨机可用于毒性和贵重物料的粉碎E．流能磨可用于无菌粉末的粉碎
考题
球磨机A、适于脆性、韧性物料及中碎、细碎、超细碎等物料的粉碎，对物料的作用力以冲击力为主B、常用于贵重物料的粉碎、无菌粉碎、干法粉碎等。利用圆球被带动上升呈抛物线下落产生撞击和研磨作用使物料粉碎C、借强大推动力将两相液体通过该设备的细孔使液体乳化D、适用热敏性物料、无菌粉末和低熔点物料粉碎，常用于物料的微粉碎，粉碎动力来源于高速气流E、利用高速转动的转子和定子之间的缝隙产生强大剪切力使液体乳化
考题
气流粉碎机A、适于脆性、韧性物料及中碎、细碎、超细碎等物料的粉碎，对物料的作用力以冲击力为主B、常用于贵重物料的粉碎、无菌粉碎、干法粉碎等。利用圆球被带动上升呈抛物线下落产生撞击和研磨作用使物料粉碎C、借强大推动力将两相液体通过该设备的细孔使液体乳化D、适用热敏性物料、无菌粉末和低熔点物料粉碎，常用于物料的微粉碎，粉碎动力来源于高速气流E、利用高速转动的转子和定子之间的缝隙产生强大剪切力使液体乳化
考题
气流式粉碎机适用于（ ）。A、比重较大难溶于水而又要求特别细的药物的粉碎B、热敏性物料和低熔点物料的粉碎C、混悬剂与乳剂等分散系的粉碎D、贵重物料的密闭操作粉碎E、混合粉碎易发生爆炸者
考题
适用于热敏物料和低熔点物料的粉碎设备是A.球磨机B.胶体磨C.冲击式粉碎机S
适用于热敏物料和低熔点物料的粉碎设备是A.球磨机B.胶体磨C.冲击式粉碎机D.气流式粉碎机E.液压式粉碎机
考题
下列对低温粉碎的叙述，错误的是（）A、使物料脆性增加，易于粉碎B、因水或其他液体以小分子渗入药物颗粒的缝隙，减少分子间引力利于粉碎C、适用于在常温下粉碎困难的物料，软化点低、熔点低及热可塑性物料D、可保留挥发性成分E、适用于富含糖分，具有一定黏性的药物
考题
下列关于流能磨描述错误的是（）A、可进行粒度要求为3～20μm超微粉碎，因此又称为"微粉机"B、可适用于热敏感性物料和低熔点物料的粉碎C、设备简单、易于对机器及压缩空气进行无菌处理，可用于无菌粉末的粉碎D、和其他粉碎机相比粉碎费用较高E、流能磨和冲击式粉碎机的粉碎机理相同
考题
单选题球磨机适用于（ ）。A
比重较大难溶于水而又要求特别细的药物的粉碎B
热敏性物料和低熔点物料的粉碎C
混悬剂与乳剂等分散系的粉碎D
贵重物料的密闭操作粉碎E
混合粉碎易发生爆炸者
考题
单选题下列对低温粉碎的叙述，错误的是（）A
使物料脆性增加，易于粉碎B
因水或其他液体以小分子渗入药物颗粒的缝隙，减少分子间引力利于粉碎C
适用于在常温下粉碎困难的物料，软化点低、熔点低及热可塑性物料D
可保留挥发性成分E
适用于富含糖分，具有一定黏性的药物
考题
填空题进料时（）加入物料，粉碎低熔点物料时应（）。
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