考题
超声波探伤中，没有探测盲区的探伤方法是( )。A、反射法B、穿透法C、底面多次回波法D、底面一次回波反射法法
考题
在检验工件时若无缺陷显示，则操作者应注意底面回波，若底面回波的高度剧烈下降，引起这种情况的原因可能是()：A.大而平的缺陷与入射声束取向不良
B.疏松
C.晶粒粗大
D.以上都是
考题
直探头纵波探伤时，工件上下表面不平行会产生（）。A、底面回波降低或消失B、底面回波不降低C、底面回波变窄D、以上都不对
考题
空心圆柱体在内孔探伤时，曲底面的回波声压比同声程大平底面低。
考题
斜入射横波法探测平板形试块时，探测回波中（）A、没有底面回波B、有底面回波C、有大型缺陷回波，底面回波消失D、缺陷回波和底面回波同时存在
考题
在用直探头进行水浸法探伤时，探头至探测面的水层距离应调节在使一次与二次界面回波之间至少出现一次（）A、缺陷回波B、迟到回波C、底面回波D、侧面回波
考题
在锻件检测中当使用底面两次回波计算衰减系数时，底面回波声程应：（）A、 大于非扩散区B、 大于近场区C、 大于3倍近场区D、 以上全部
考题
在锻件探伤中当使用底面多次回波计算衰减系数时应注意一次底面回波声程应：（）A、非扩散区B、大于近场区C、大于3倍近场区D、无甚要求
考题
在检验工件时，若无缺陷显示，则操作者应注意底面回波，若底面回波的高度剧烈下降，引起这种情况的原因可能是（）A、大而平的缺陷与入射声束取向不良B、疏松C、晶粒粗大D、以上都是
考题
轴类工件外圆面径向探伤时，曲底面的回波声压与同声程大平底面相同。
考题
垂直探伤时，工件底面倾斜能引起局部或整个地丧失底面回波。
考题
穿透探伤时如发现底面回波与始波间有可疑回波出现，应进行裂纹分析。
考题
超声波穿透探伤检查时，如发现底面回波与始波间有可疑回波出现，应进行危害性分析。
考题
纵波垂直探伤时，当试件的二次底面回波显示在时基限标度5上时，则一次底面回波和三次底面回波应显示于时基限标度（）上。A、2.5和7.5B、3和7C、2和8
考题
斜入射横波法探测平板形试件时，探测图形中（）。A、没有底面回波B、有底面回波C、有大型缺陷回波时底面回波消失D、有大型缺陷回波时有底面回波
考题
粘合得很好的钛复合钢板探伤时，在发射脉冲和底面回波之间应有粘合面回波显示。
考题
对水浸法探伤，水层厚度的调整，一般应使界面二次回波落在试件一次底面回波之（）。A、前B、后C、中D、始波后
考题
盲区最小的探伤方法是（）A、缺陷回波法B、底面多次回波法C、透过波高度法D、表面波法
考题
单选题斜入射横波法探测平板形试件时，探测图形中（）。A
没有底面回波B
有底面回波C
有大型缺陷回波时底面回波消失D
有大型缺陷回波时有底面回波
考题
单选题直探头纵波探伤时，工件上下表面不平行会产生（）。A
底面回波降低或消失B
底面回波不降低C
底面回波变窄D
以上都不对
考题
单选题在用直探头进行水浸法探伤时，探头至探测面的水层距离应调节在使一次与二次界面回波之间至少出现一次（）A
缺陷回波B
迟到回波C
底面回波D
侧面回波
考题
判断题轴类工件外圆面径向探伤时，曲底面的回波声压与同声程大平底面相同。A
对B
错
考题
单选题超声波探伤中，没有探测盲区的探伤方法是（）A
反射法B
穿透法C
底面多次回波法D
底面一次回波反射法法
考题
单选题纵波垂直探伤时，当试件的二次底面回波显示在时基限标度5上时，则一次底面回波和三次底面回波应显示于时基限标度（）上。A
2.5和7.5B
3和7C
2和8
考题
判断题空心圆柱体在内孔探伤时，曲底面的回波声压比同声程大平底面低。A
对B
错
考题
单选题在锻件检测中当使用底面两次回波计算衰减系数时，底面回波声程应：（）A
大于非扩散区B
大于近场区C
大于3倍近场区D
以上全部
考题
单选题斜入射横波法探测平板形试块时，探测回波中（）A
没有底面回波B
有底面回波C
有大型缺陷回波，底面回波消失D
缺陷回波和底面回波同时存在