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单选题
用15MeV回旋回加速器对钢焊缝进行射线照相,显影后底片上布满了斑点,产生斑点的原因可能是()
A

曝光时间不正确;

B

胶片与试件未贴紧;

C

曝光时使用铅箔增感屏不当;

D

显影时间过长。


参考答案

参考解析
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考题 加钨在底片上呈圆形或不规则的()且轮廓清晰。 A、黑斑点B、亮斑点C、圆斑点D、链状斑点

考题 利用射线探伤底片上的包色带表示焊缝,白色带中的黑色斑点或条纹表示缺陷。() 此题为判断题(对,错)。

考题 射线检测是依靠射线照射在工件上,透射后的射线强度根据物质的种类、厚度和密度而变化,利用射线的照相作用、荧光作用等特性,将这个变化记录在胶片上,经显影后形成底片的黑度变化,根据底片黑度的变化可了解工件内部结构状态,达到检查出缺陷的目的。下列关于射线检测的说法中不正确的是( )A.对体积型缺陷(气孔、夹渣类)检出率高 B.面积性缺陷(裂纹、未熔合类)如果照相角度不适当,容易漏检 C.适宜检验角焊缝,不适宜检验对接焊缝 D.检测成本高、速度慢;射线对人体有害

考题 由于X射线在粗晶材料中可能发生衍射效应,因此散射的特殊表现形式是底片上出现斑点。

考题 在显影时底片上附着气泡,则将来判片时会发现什么情况?()A、底片上出现黑色圆形斑点B、底片上出现黑色、气泡向上逸出的粗线条C、底片上出现白色圆形、轮廓分明的斑点D、底片上出现不明显、模糊的黑色斑点

考题 由于X射线在粗晶材料中可能发生衍射效应,因此散射的特殊形式表现为()A、底片的衬度差B、底片上出现斑点C、底片上发生严重灰雾D、底片的分辨率差

考题 焊瘤在射线底片上的特征是呈黑色斑点。()

考题 对大晶粒金属零件进行射线照相时,为了减轻衍射斑点的影响,可以提高管电压并使用荧光增感屏。

考题 X射线检验后,在照相胶片上深色影像的焊缝中所显示较白的斑点和条纹即是缺陷。

考题 射线照相底片上的白色宽带表示焊缝,白色宽带中的()或条纹就表示焊接缺陷。

考题 射线照相底片上的白色宽带表示焊缝,白色宽带中的黑色斑点或条纹就表示焊接缺陷。

考题 射线探伤底片上的白色带表示焊缝,白色带中的黑色斑点或条纹就表示缺陷。

考题 不开坡口对接焊缝中的未焊透在射线照相底片上常是一条宽度比较均匀的黑直线。

考题 在使用荧光增感屏时容易在底片上产生荧光屏斑点,这种屏斑现象随射线能量的增加而()A、剧增B、减少C、荧光屏斑点的产生与射线能量无关

考题 使用荧光增感屏而在底片上产生的荧光屏斑点会随射线能量的增加而()A、剧增B、剧减C、数量与大小不变D、与射线能量大小无关

考题 使用15MeV的贝他加速器对钢焊件作射线检测时,显影后整张底片均有斑点,可能的原因是()A、曝光时间不正确B、试件与底片距离过大C、曝光时所用的铅箔增感屏损坏D、过度暴露在紫外线下

考题 用15MeV回旋回加速器对钢焊缝进行射线照相,显影后底片上布满了斑点,产生斑点的原因可能是()A、曝光时间不正确;B、胶片与试件未贴紧;C、曝光时使用铅箔增感屏不当;D、显影时间过长。

考题 焊缝射线照相底片上常见缺陷()、()、()和()。

考题 射线底片上产生黑的月牙形痕迹的原因可能是曝光后使胶片弯曲。

考题 单选题在显影时底片上附着气泡,则将来判片时会发现什么情况?()A 底片上出现黑色圆形斑点B 底片上出现黑色、气泡向上逸出的粗线条C 底片上出现白色圆形、轮廓分明的斑点D 底片上出现不明显、模糊的黑色斑点

考题 单选题在使用荧光增感屏时容易在底片上产生荧光屏斑点,这种屏斑现象随射线能量的增加而()A 剧增B 减少C 荧光屏斑点的产生与射线能量无关

考题 单选题使用荧光增感屏而在底片上产生的荧光屏斑点会随射线能量的增加而()A 剧增B 剧减C 数量与大小不变D 与射线能量大小无关

考题 单选题使用15MeV的贝他加速器对钢焊件作射线检测时,显影后整张底片均有斑点,可能的原因是()A 曝光时间不正确B 试件与底片距离过大C 曝光时所用的铅箔增感屏损坏D 过度暴露在紫外线下

考题 单选题由于X射线在粗晶材料中可能发生衍射效应,因此散射的特殊形式表现为()A 底片的衬度差B 底片上出现斑点C 底片上发生严重灰雾D 底片的分辨率差

考题 判断题焊瘤在射线底片上的特征是呈黑色斑点。()A 对B 错

考题 判断题射线底片上产生黑的月牙形痕迹的原因可能是曝光后使胶片弯曲。A 对B 错

考题 填空题焊缝射线照相底片上常见缺陷()、()、()和()。