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多选题
下列选项中,()是正确的中继干道的封装方式。
A

ISL

B

PACP

C

802.1Q

D

PAgP

E

Dynamic


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 下列选项中属于结构化程序设计原则的是( )。 A.可封装B.多态性C.自下而上S 下列选项中属于结构化程序设计原则的是( )。A.可封装B.多态性C.自下而上D.逐步求精

考题 是VLAN中继协议,也被称为VLAN干道协议。

考题 下列选项中,不采用虚电路通信的网络是__(17)__网。A.X.25B.帧中继C.ATMSXB 下列选项中,不采用虚电路通信的网络是__(17)__网。A.X.25B.帧中继C.ATMD.IP

考题 如图所示,①、②和③是三种数据包的封装方式,以下关于IPSec认证方式中,所使用的封装与其对应模式的匹配,( )是正确的。A.传输模式采用封装方式① B.隧道模式采用封装方式② C.隧道模式采用封装方式③ D.传输模式采用封装方式③

考题 如果按照图3-1所示的网络结构配置IPSecVPN,它有隧道和传输两种工作方式。若IPSec工作在隧道模式,采用安全机制选择的是AH。在下列三个选项中选择正确选项填写到图3-2中相应空缺处。(a)AH头 (b)封装后的IP包头 (c)封装前的IP头

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考题 下面关于华为路由器的串口封装协议的说法中,正确的是?()A、华为路由器的串口默认封装的PPP协议B、华为路由器的串口默认封装的HDLC协议C、华为路由器的串口默认封装的SLIP协议D、华为路由器的串口默认封装的帧中继协议E、华为路由器的串口默认封装的X.25协议

考题 下列PPP协议中的CHAP与PAP的区别中,()是正确的。A、CHAP是三层协议,PAP是二层协议B、CHAP用于封装IP协议,PAP用于封装IPX协议C、CHAP采用加密方式传输密钥,PAP采用明文方式传输密钥D、两者没有不同,只是同一机制的不同叫法

考题 以下选项中,决定CPU性能的主要因素有()A、频率B、字长C、缓存D、封装方式

考题 下列选项中,()是正确的中继干道的封装方式。A、ISLB、PACPC、802.1QD、PAgPE、Dynamic

考题 什么是Trunking协议?Trunking协议的封装都有哪两个?()A、Trunking是中继协议,他的封装有802.1D,和802.1PB、Trunking是中继协议,他有两个封装模式:一种是Cisco的ISL,一个是IEEE的802.1QC、Trunking不是协议,没有封装D、Trunking是路由协议,他没有封装

考题 在程控数字交换机的中继方式中,中继速度最慢的是哪种中继方式?

考题 微波中继通信中继方式中,适于上下话路的方式是().A、直接中继B、外差中继C、基带中继

考题 VRP中,帧中继封装支持()格式.A、IETFB、ANSIC、Q.933aD、Nonstandard

考题 下列哪些封装协议基于点对点链路。()。A、HDLCB、PPPC、帧中继D、ATM

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考题 单选题若考虑速度是首要条件,广域网链接应选择()封装方式。A PPPB 帧中继C HDLCD SLIP

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考题 单选题如果线路速度是最重要的要素,将选项择什么样的封装类型?()A 帧中继B SLTPC PPPD HDLC

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