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题目内容
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单选题
关于直热式成像技术与光热成像技术的说法,不正确的是( )。
A
两者材料的组成部分在清单上也大致相同
B
光热成像胶片是光敏材料,也是一个热敏材料
C
都是基于有机羧酸银的热敏作用
D
成像原理相似
E
直热式成像胶片既含光敏材料,又含有热敏材料
参考答案
参考解析
解析:
直热式成像胶片不含光敏材料,是热敏材料成像。
直热式成像胶片不含光敏材料,是热敏材料成像。
更多 “单选题关于直热式成像技术与光热成像技术的说法,不正确的是( )。A 两者材料的组成部分在清单上也大致相同B 光热成像胶片是光敏材料,也是一个热敏材料C 都是基于有机羧酸银的热敏作用D 成像原理相似E 直热式成像胶片既含光敏材料,又含有热敏材料” 相关考题
考题
直接热敏成像打印机的直热式成像技术是一种非激光扫描的成像技术,它是将图像数据转换成电脉冲后传送到某处,再显现在热敏胶片上,此处是
A、辊轴B、高精度电机C、热敏头D、传动装置E、收片盒
考题
红外热成像运用光电技术检测物体热辐射的红外线特定波段信号,将该信号转换成可供人类视觉分辨的图像和图形,并可以进一步计算出温度值。红外热成像技术使人类超越了视觉障碍,由此人们可以“看到”物体表面的温度分布状况。根据以上关于红外热成像技术的描述,下列说法正确的是______。 A:A. 红外线属于可见光
B:B. 红外热成像仪是靠温差成像的
C:C. 红外热成像技术最大的优点在于图像对比度高,分辨细节能力极高
D:D. 利用红外热成像技术可检查人体温度分布的异常情况、为某些疾病提供诊断的依据
考题
红外热成像运用光电技术检测物体热辐射的红外线特定波段信号,将该信号转换成可供人类视觉分辨的图像和图形,并可以进一步计算出温度值。红外热成像技术使人类超越了视觉障碍,由此人们可以“看到”物体表面的温度分布状况。根据以上关于红外热成像技术的描述,下列说法正确的是()。A、红外线属于可见光B、红外热成像仪是靠温差成像的C、红外热成像技术最大的有点在于图像对比度高,分辨细节能力极高D、利用红外热成像技术可检查人体温度分布的异常情况、为某些疾病提供诊断的依据
考题
单选题激光热成像胶片的构成,说法不正确的是( )。A
激光热成像技术最早发明于1964年B
1996年成功地应用于医疗影像C
激光热成像技术的成像原理可单从PTG成像过程理解D
10年以来PTG技术获得了很大的发展,成为当今医疗数字影像输出最优先的选择E
1996年KODAK公司正式推出Dry View 8700成像系统
考题
单选题关于直热式成像技术的代表胶片,下列哪项是正确的?( )A
DRYSTAR(TM)DT2B
DRYPIX2000C
DRYPIX1000D
DRYSTAR3000E
DRYSTAR4500
考题
单选题关于激光热成像技术胶片成像层各部分的功能,说法不正确的是( )。A
成像层中的光敏成分与传统胶片不同B
传统胶片中,卤化银既是光敏主体,又是显影时提供银离子还原成银原子的“仓库”C
激光热成像技术胶片中,卤化银只是感光主体,但不是提供银离子还原成银原子的“仓库”D
卤化银只负责形成潜影E
显影时的“银源”来自于大量的有机银
考题
单选题关于激光热成像技术的构成及其作用的说法,错误的是( )。A
基层是0.18mm厚的蓝色透明聚酯片基,在片基的另一面涂有防光晕层B
调色剂使显影影像能获得紫色的色调C
背层作用是防止静电及曝光光晕对影像的不良影响D
保护层的作用是保护成像层,防止伪影生成E
激光热成像胶片有基层、光敏成像层、保护层、背层
考题
单选题直接热敏成像打印机的直热式成像技术是一种非激光扫描的成像技术,它是将图像数据转换成电脉冲后传送到某处,再显现在热敏胶片上,此处是()。A
辊轴B
高精度电机C
热敏头D
传动装置E
收片盒
考题
单选题关于直热式热敏成像技术,下列说法错误的是()A
分微胶囊式和有机羧酸银式直热热敏成像两种B
微胶囊式的胶片中,胶囊壁是热敏性高分子材料C
胶囊内含有无色的可发色材料(成色剂),胶囊周围含有无色的显色剂D
微细的加热头对胶片表面加热,微胶囊壁软化,渗透性增加E
微胶囊式和有机羧酸银式两种直热热敏成像技术的成像原理相同
考题
多选题关于直接热敏成像打印机,叙述正确的有()。A直接热敏打印机主要用于灰度胶片打印,根据其加热方式分为银盐加热成像直热式打印机和微囊加热成像直热式打印机B直接热敏成像打印机的结构主要由五部分组成:开关电源系统、数据传输系统、胶片传送系统、热敏加热显影系统及整机控制系统等部件构成C直热式成像技术是一种激光扫描的成像技术,它是通过激光逐点扫描显像D干式热敏胶片的特点是对温度敏感,即温度越高,持续时间越长,胶片密度就越大E干式热敏胶片的特点是对温度敏感,即温度越低,持续时间越长,胶片密度就越大
考题
单选题PTG技术是下列哪项的简称()A
激光热成像技术B
扁平颗粒技术C
平板探测器技术D
自动冲洗技术E
边缘增强技术
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