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题目内容 (请给出正确答案)
单选题
邻牙接触点检查的常用方法是()
A

牙线

B

探针

C

成形片

D

牙签

E

X线片


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 对上前牙邻面接触点的描述,正确的是( )A、位于邻面龈1/3,(牙合)龈径等于唇舌径B、位于邻面中1/3,(牙合)龈径大于唇舌径C、位于邻面切1/3,(牙合)龈径大于唇舌径D、位于邻面中1/3,(牙合)龈径等于唇舌径E、位于邻面切1/3,(牙合)龈径等于唇舌径

考题 邻牙接触点检查的常用方法是A、牙线B、探针C、成形片D、牙签E、X线片

考题 下列哪一种情况适合于制备邻合洞而不作邻阶A.邻面中度龋B.邻面颈部龋C.邻面龋局限在接触点合侧D.邻面龋局限在接触点龈侧E.邻面深龋,无邻牙

考题 检查邻牙接触点是否良好,常用的方法是()。A.视诊B.叩诊C.扪诊D.x-rayE.牙线法

考题 单个后牙铸造金属全冠修复,咬合调磨后应达到 ( )A.全冠牙合面接触点应多于余留邻牙B.全冠牙合面有2个以上的接触点C.全冠牙合面咬合点的分布应基本位于牙长轴的两侧,承受的牙合力尽量平衡D.A+B+CE.B+C

考题 某患者,右下第一磨牙缺失,双端固定桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后,邻牙出现胀痛,最可能的原因是A、就位道不一致B、与邻牙接触点过紧C、有早接触D、出现电位差刺激E、邻牙有根尖病变

考题 关于牙线的使用方法,不正确的是()。 A、取牙线4寸长,将线的两端分别缠绕在两手中指上B、清洁上牙时,用两手拇指将线压入两牙的接触点之下C、清洁下牙时,用两手中指将线压入两牙的接触点上下D、牙线进入接触点以下的牙齿邻面,可以上下、来回移动

考题 某患者,右下第一磨牙缺失,双端固定桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后,邻牙出现胀痛,最可能的原因是A.就位道不一致 B.与邻牙接触点过紧 C.有早接触 D.出现电位差刺激 E.邻牙有根尖病变

考题 下列不属于邻牙合嵌体邻面制备片切面优点的是()。A、易达到自洁区B、切割牙体组织少C、避免空悬釉质D、恢复咬合关系好E、恢复牙体外形和接触点好

考题 下列哪项不属于邻牙合嵌体邻面制备片切面的优点()A、易达到自洁区B、切割牙体组织少C、避免空悬釉质D、恢复咬合关系好E、恢复牙体外形和接触点好

考题 下列不属于邻嵌体邻面制备片切面的优点的是()A、易达到自洁区B、切割牙体组织少C、避免空悬釉质D、恢复咬合关系好E、恢复牙体外形和接触点好

考题 对上前牙邻面接触点描述正确的是()A、牙合龈径小于唇颌径B、在邻面中1/3处C、在邻切面1/3处D、在邻面龈1/3处E、以上说法都不对

考题 下列哪一种情况适合于制备邻鸦洞而不作邻阶()。A、邻面中度龋B、邻面颈部龋C、邻面龋局限在接触点鸦侧D、邻面龋局限在接触点龈侧E、邻面深龋,无邻牙

考题 下列哪项不属于邻嵌体邻面制备片切面的优点()A、易达到自洁区B、切割牙体组织少C、避免空悬釉质D、恢复咬合关系好E、恢复牙体外形和接触点好

考题 固定桥粘固后,可能会引起龈炎的是()。A、固位体与邻牙接触点位置不正确B、基牙负荷过大C、接触点过紧D、金属与瓷的热膨胀系数不一样E、继发龋

考题 牙间刷属于()A、机械性去除菌斑和白垢最常用的方法B、在操作前需首先进行龈上洁治和根面平整的方法C、多用在牙龈乳头退缩或牙周治疗后牙间隙增大时方法D、适用于牙龈乳头丧失的邻间区,以及暴露的根分叉区和排列不整齐的牙邻面的方法E、主要用于按摩牙龈,同时去除邻面颈部的牙菌斑的方法

考题 单选题固定桥粘固后,可能会引起龈炎的是(  )。A 金属与瓷的热膨胀系数不一样B 固位体与邻牙接触点位置不正确C 接触点过紧D 基牙负荷过大E 继发龋

考题 单选题下列哪项不属于邻嵌体邻面制备片切面的优点()A 易达到自洁区B 切割牙体组织少C 避免空悬釉质D 恢复咬合关系好E 恢复牙体外形和接触点好

考题 单选题下列哪项不属于邻牙合嵌体邻面制备片切面的优点()A 易达到自洁区B 切割牙体组织少C 避免空悬釉质D 恢复咬合关系好E 恢复牙体外形和接触点好

考题 单选题对上前牙邻面接触点描述正确的是()A 牙合龈径小于唇颌径B 在邻面中1/3处C 在邻切面1/3处D 在邻面龈1/3处E 以上说法都不对

考题 单选题下列不属于邻嵌体邻面制备片切面的优点的是()A 易达到自洁区B 切割牙体组织少C 避免空悬釉质D 恢复咬合关系好E 恢复牙体外形和接触点好

考题 单选题对上前牙邻面接触点的描述,正确的是()A 位于邻面龈1/3,(牙合)龈径等于唇舌径B 位于邻面中1/3,(牙合)龈径大于唇舌径C 位于邻面切1/3,(牙合)龈径大于唇舌径D 位于邻面中1/3,(牙合)龈径等于唇舌径E 位于邻面切1/3,(牙合)龈径等于唇舌径

考题 单选题下列不属于邻牙合嵌体邻面制备片切面优点的是()。A 易达到自洁区B 切割牙体组织少C 避免空悬釉质D 恢复咬合关系好E 恢复牙体外形和接触点好