考题
架空绝缘导线绝缘层损伤深度在绝缘层厚度的()及以上时应进行绝缘修补。
A.5%B.10%C.20%D.30%
考题
架空绝缘线绝缘层损伤进行绝缘修补时,一个档距内的单根绝缘线绝缘层的损伤修补不宜超过()｡
A.1处B.2处C.3处D.4处
考题
绝缘层损伤深度在绝缘层厚度的()及以上时应进行绝缘修补。也可用绝缘护罩将绝缘层损伤部位罩好,并将开口部位用绝缘自粘带缠绕封住。
A.8%B.10%C.15%D.25%
考题
绝缘导线绝缘层损伤用绝缘自黏带缠绕修补时,每圈绝缘黏带间搭压带宽的(),补修后绝缘自黏带的厚度应大于绝缘层损伤深度,且不少于两层。
A.1/5B.1/4C.1/3D.1/2
考题
对10kV绝缘导线,其绝缘损伤深度在绝缘层厚度的10%以下时,应进行绝缘修补处理。()
此题为判断题(对，错)。
考题
绝缘导线绝缘层损伤深度超过绝缘层厚度的（），应进行修补。A、20%B、15%C、10%D、5%
考题
绝缘导线绝缘层损伤用绝缘自黏带缠绕修补时，每圈绝缘黏带间搭压带宽的（），补修后绝缘自黏带的厚度应大于绝缘层损伤深度，且不少于两层。A、1／5B、1／4C、1／3D、1／2
考题
剥离绝缘层.半导体层应使用专用切削工具，不得损伤导线，切口处绝缘层与线芯宜有（）倒角。A、 45°B、 55°C、 65°D、 75°
考题
导线下料时，应仔细检查外观不能有下列现象，但不包括（）项。A、绝缘层损伤B、绝缘层变质C、绝缘层轻微色差D、芯线锈蚀
考题
导线下料时，应仔细检查外观不能有（）现象。A、绝缘层损伤B、绝缘层变质C、绝缘层轻微色差D、芯线锈蚀
考题
用热剥线钳脱头后的导线，应无下列情况，但不包括（）项。A、绝缘层压伤B、绝缘层开裂C、绝缘层厚度变化D、绝缘层适度变色
考题
导线绝缘层破损和导线接头连接后均应恢复绝缘层，恢复后绝缘层的绝缘强度不应低于原有绝缘层的绝缘强度50%。
考题
绝缘线剥离绝缘层、半导体层应使用专用切削工具，不得损伤导线，切口处绝缘层与线芯宜有（）倒角。A、15°B、30°C、45°
考题
架空绝缘线绝缘层损伤进行绝缘修补时，一个档距内的单根绝缘线绝缘层的损伤修补不宜超过（）。A、1处B、2处C、3处D、4处
考题
绝缘层损伤深度在绝缘层厚度的（）及以上时应进行绝缘修补。也可用绝缘护罩将绝缘层损伤部位罩好，并将开口部位用绝缘自粘带缠绕封住。A、8%B、10%C、15%D、25%
考题
架空绝缘导线绝缘层损伤深度在绝缘层厚度的（）及以上时应进行绝缘修补。A、5％B、10％C、20％D、30％
考题
架空绝缘导线的绝缘层损伤深度在（）及以上时应当进行绝缘修补。A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mmD、0.8mm
考题
架空绝缘导线的绝缘层损伤深度在（）及以下时应进行绝缘修补。A、0．1MMB、0．3mmC、0．5mmD、0．8mm
考题
绝缘导线补修后绝缘自黏带的厚度应大于绝缘层损伤深度，且不少于（）。A、1B、2C、3D、4
考题
绝缘导线的绝缘层损伤深度在绝缘层厚度的10%及以上时应进行绝缘修补，可采用（）方法。A、塑料胶布B、绝缘自粘带缠绕C、黑胶布D、绝缘护罩
考题
架设绝缘导线时，收紧线的牵引力过大可能导致绝缘导线绝缘层的损伤。
考题
绝缘导线的绝缘层损伤深度在绝缘层厚度的（）及以上时应进行绝缘修补A、0.05B、0.07C、0.1D、0.17
考题
对绝缘导线绝缘层损伤的恢复处理，可采用黑胶布进行补修。
考题
架空绝缘导线的绝缘层损伤深度在（）及以上时应进行绝缘修补。A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mm
考题
绝缘层损伤深度在0.5mm及以下时可用绝缘自粘带缠绕修补。
考题
绝缘线剥离绝缘层、半导体层应使用专用切削工具，不得损伤导线，切口处绝缘层与线芯宜有（）倒角。A、15°B、30°C、45°D、60°