考题
下列探头中哪种是单晶片探头()。A.电子线阵探头B.电子凸阵探头C.机械扇扫探头D.电子相控阵探头E.连续多普勒探头
考题
在压电式超声波探头中,常用的压电材料有( )钛酸钡、锆钛酸铅和偏铌铅.A.镍钛合金B.锰钢C.碳钢D.石英
考题
()频率的探头具有最薄的石英晶片A.1兆赫
B.5兆赫
C.10兆赫
D.25兆赫
考题
用纵波直探头探伤，找到缺陷最大回波後，缺陷的中心位置()A.在任何情况下都位于探头中心正下方
B.位于探头中心左下方
C.位于探头中心右下方
D.未必位于探头中心正下方
考题
下列探头中哪种是单晶片探头（）A、电子线阵探头B、电子凸阵探头C、机械扇扫探头D、电子相控阵探头E、连续多普勒探头
考题
（）频率的探头具有最薄的石英晶片A、1兆赫B、5兆赫C、10兆赫D、25兆赫
考题
在探头中发生振动从而产生超声波的压电材料叫做：（）。A、背衬材料；B、有机玻璃楔块；C、芯片；D、耦合剂
考题
在焊接接头中，最薄弱的区域是熔合区和过热区。
考题
下面哪种材料最适宜做高温探头：（）A、石英B、硫酸锂C、锆钛酸铅D、铌酸锂
考题
用纵波直探头探伤，找到缺陷最大回波後，缺陷的中心位置（）A、在任何情况下都位于探头中心正下方B、位于探头中心左下方C、位于探头中心右下方D、未必位于探头中心正下方
考题
下列几种探头中（）探头的晶片最薄。A、1MHzB、5MHzC、15MHzD、25MHz
考题
下列几种探头中，哪种探头的石英芯片最薄（）。A、1MHz；B、5MHz；C、15MHz；D、25MHz
考题
同直径探头中，压电芯片的厚度越薄扩散角越（），频率越（）扩散角越大。
考题
下列探头中压电晶片厚度最大的是：（）A、1MHZ探头B、5MHZ探头C、15MHZ探头D、25MHZ探头
考题
下列探头中（）频率探头可以产生最短波长的超声波。A、1MHzB、2.5MHzC、5MHzD、10MHz
考题
探头的近场长度主要取决于（）。A、芯片厚度B、探头外形尺寸C、芯片直径和频率D、探头的种类
考题
探头中压电芯片背面加吸收块是为了提高机械质量因素Qm，减少机械损耗。
考题
为什么说焊接接头中熔合区是焊接接头中最薄弱的环节？
考题
填空题同直径探头中，压电芯片的厚度越薄扩散角越（），频率越（）扩散角越大。
考题
判断题探头中压电芯片背面加吸收块是为了提高机械质量因素Qm，减少机械损耗。A
对B
错
考题
问答题为什么说焊接接头中熔合区是焊接接头中最薄弱的环节？
考题
单选题在探头中发生振动从而产生超声波的压电材料叫做：（）。A
背衬材料；B
有机玻璃楔块；C
芯片；D
耦合剂
考题
单选题下列探头中哪种是单晶片探头（）A
电子线阵探头B
电子凸阵探头C
机械扇扫探头D
电子相控阵探头E
连续多普勒探头
考题
单选题下列探头中哪种是单晶片探头（）A
电子线阵探头B
电子凸阵探头C
机械扇扫探头D
电子相控阵探头
考题
单选题用纵波直探头在远场区内探伤，找到缺陷最大回波后，缺陷的中心位置（）A
在任何情况下都位于探头中心正下方B
位于探头中心左下方C
位于探头中心右下方D
未必位于探头中心正下方
考题
单选题（）频率的探头具有最薄的石英晶片A
1兆赫B
5兆赫C
10兆赫D
25兆赫
考题
单选题下列探头中压电晶片厚度最大的是（）A
1Mz探头B
5Mz探头C
15Mz探头D
25Mz探头