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填空题
对于剖层，削匀阶段的蓝湿革，其含水量一般在（）之间。

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考题 线芯面积大于4mm2的塑料硬线，可用电工刀来剖削绝缘层。
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考题 花线的绝缘层剖削方法为（）。A、先按剖削护套层的方法，用电工刀尖将纺织保护层划开，并将其向后扳翻，再齐根切去；B、在所需线头长度处用电工刀在棉纱织物保护层四周割切一圈，将棉纱织物拉去；C、在距棉纱织物保护层10mm处，用钢丝钳的刀口切割橡胶绝缘层；D、将露出的棉纱层松开，用电工刀割断。
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考题 塑料软线绝缘层只能用电工刀剖削，不可用剥线钳或钢丝钳来剖。
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考题 塑料软线绝缘层不可用（）剖削。
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考题 内部绝缘层的剖削方法与塑料线绝缘层或橡胶线绝缘层的剖削方法相同。
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考题 用电工刀剖削导线绝缘层时，应让刀面与导线成（）。
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考题 非标准刀法主要包括（）等几种。A、剞、起、撬、刮、拍、斩、劈、削B、斩、起、撬、刮、拍、削、剖、切C、改、起、撬、刮、拍、削、剖、切D、剞、起、撬、刮、拍、削、剖、戳
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考题 用电工刀剖削导线绝缘层时，应让刀面与导线成（）角。
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考题 一般电工刀刀柄无（）保护，不允许在带电导线上剖削。
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考题 由于橡套软线外包橡胶护套层，又因内部每根芯线上又有各自的橡胶绝缘层，所以其剖削方法与塑料护套线绝缘层的剖削方法不同。
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考题 一般的代用培养料，其含水量宜在（）左右，料水比为1：1.2～1.5；段木含水量一般要求在35％以上。药用菌在子实体发育阶段，空气相对湿度一般要求在（）。
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考题 导线的基本操作有导线绝缘层的剖削、导线的连接、导线的封端和导线绝缘层的恢复等。
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考题 用电工刀剖削导线绝缘层时，应让刀口朝内进行剖削。（）
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考题 对于层状云而言，云中含水量分布不匀主要是由于大规模规则的上升运动所导致。（）
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考题 橡皮线的绝缘层应如何剖削？
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考题 用电工刀剖削导线时，应以（）角倾斜切入塑料绝缘层，应使刀口刚好削透绝缘层而不伤及芯线。A、600B、450C、30 0D、150
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考题 花线的绝缘层应如何剖削？
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考题 橡皮线的绝缘层剖削方法为（）。A、先按剖削护套层的方法，用电工刀尖将纺织保护层划开，并将其向后扳翻，再齐根切去；B、按剖削塑料线绝缘层的方法削去橡胶层；C、使刀面与芯线间的角度保持45º左右，用力向线端推削（不可切入芯线），削去上面一层塑料绝缘；D、将棉纱层散开到根部，用电工刀切去。
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考题 芯线截面为4mm及以下的塑料硬线，剖削方法为（）。A、用左手捏住导线，根据所需线头长度用钢丝钳的钳口切割绝缘层，但不可切入芯线；B、使刀面与芯线间的角度保持45º左右，用力向线端推削（不可切入芯线），削去上面一层塑料绝缘；C、用右手握住钢丝钳头部用力向外移，勒去塑料绝缘层；D、剖削出的芯线应保持完整无损。如果芯线损伤较大，则应剪去该线头，重新剖削。
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考题 问答题在对蓝湿革剖层时要注意什么？
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考题 填空题在蓝湿革剖层过程中常见的问题是（）不均匀。
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考题 填空题剖层的厚度一般应比削匀的厚度大（）。
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考题 填空题锆复鞣一般在削匀（）中和（）进行。
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考题 填空题铬复鞣一般在蓝湿革剖层，削匀，回软（）中和（）进行。
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考题 填空题一般的代用培养料，其含水量宜在（）左右，料水比为1：1.2～1.5；段木含水量一般要求在（）以上。药用菌在子实体发育阶段，空气相对湿度一般要求在（）
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考题 单选题线芯截面面积大于（）mm2的塑料硬线，可用电工刀来剖削其绝缘层。A 4B 3C 5D 2
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考题 填空题一般的代用培养料，其含水量宜在（）左右，料水比为1：1.2～1.5；段木含水量一般要求在35％以上。药用菌在子实体发育阶段，空气相对湿度一般要求在（）。
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