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单选题
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（ ）
A
1.5～2.0mm
B
1.0～1.5mm
C
0.8～1.2mm
D
0.5～0.8mm
E
0.1～0.3mm
参考答案
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解析：
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考题
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )A、1.5～2.0mmB、1.0～1.5mmC、0.8～1.2mmD、0.5～0.8mmE、0.1～0.3mm
考题
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
考题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )A.1.0～1.5mm
B.1.5～2.0mm
C.0.1～0.3mm
D.0.8～1.2mm
E.0.5～0.8mm
考题
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
考题
金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（ ）A、存在早接触B、金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C、金属基底桥架表面污染D、固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E、咀嚼时修复体局部受力过大
考题
多选题金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（ ）A存在早接触B金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C金属基底桥架表面污染D固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E咀嚼时修复体局部受力过大
考题
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（ ）A
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
多选题固定桥金属桥架制作时的说法错误的有（ ）A桥架连接体可以整铸制作，也可以分体焊接制作B桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜C分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作D金属基底表面应留有1mm的间隙，以保证瓷层厚度E在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利美观
考题
单选题金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）。A
1.5～2.0mmB
1.0～1.5mmC
0.8～1.2mmD
0.5～0.8mmE
0.1～0.3mm
考题
填空题固位体和桥体金属基底表面应该保留_______的间隙，以确保固位体和桥体表面的瓷层厚度。而桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间应该有_______的空隙，由_______恢复龈端形态。
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