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单选题
片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种，下列叙述中错误的是（）。
A
SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势
B
它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物
C
片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理，但不支持I/O功能
D
片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
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考题
下面关于嵌入式系统的叙述中，错误的是（）。A.嵌入式系统常用的电源模块有AC-DC模块、DC-DC模块或LDO模块B.大部分嵌入式处理器只能使用内部时钟信号发生器，不能使用外部时钟信号源C.若嵌入式处理器芯片的系统复位引脚为nRESET，则表示低电平复位D.基于ARM处理器内核的嵌入式处理器芯片都有调试接口
考题
片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。A.SoC芯片中只有一个CPU或DSPB.SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类C.专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类D.FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用，在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至芯片的制作
考题
嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC，下面关于SoC叙述中错误的是（）。A.SoC也称为系统级芯片，它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物B.SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能D.SoC的设计制造难度很大，目前还没有得到广泛使用
考题
下面关于片上系统（SoC）的叙述中，错误的是（）。A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路，但不含射频电路B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类
考题
以ARM内核为基础的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线的层次结构方式构建片上系统，下面列出的组件中，不与外围总线相连的组件是（）。A、UARTB、DMA控制器C、ADCD、USB设备
考题
微处理器是微型计算机的核心芯片，通常简称为MPCMicroProcessor），它是将计算机中的（）和（）集成在一个硅片上制作的集成电路。这样的芯片也被称为中央处理单元，一般简称为CPU。
考题
集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）A、目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B、当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C、当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD、微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
考题
嵌入式系统广泛使用微控制器（MCU），下面关于MCU的叙述中错误的是（）A、MCU将大部甚至全部计算机硬件电路集成在一块芯片中，它只需很少一些外接电路就可独立工作B、使用MCU的嵌入式系统体积小，功耗和成本低，可靠性也高C、MCU品种和数量多，应用广泛，它占有嵌入式系统的大部分市场D、MCU都是片上系统（SoC）
考题
下面关于嵌入式最小硬件系统的叙述中，错误的是（）。A、嵌入式最小系统包括给嵌入式处理器供电的电源电路B、时钟电路给嵌入式处理器提供工作时需要的时钟信号，它是嵌入式最小系统的一个组成部分C、嵌入式处理器必需扩展外部存储器才能组成能够正常工作的嵌入式最小系统D、嵌入式处理器芯片的调试接口为嵌入式系统的开发提供便利，常把调试接口看作嵌入式最小系统的一个组成部分
考题
片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种，下列叙述中错误的是（）。A、SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势B、它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物C、片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理，但不支持I/O功能D、片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
考题
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
芯片组集成了主板上许多的控制功能，下列关于芯片组的叙述中，错误的是（）A、芯片组提供了多种I/O接口的控制电路B、芯片组由超大规模集成电路组成C、芯片组已标准化，同一芯片组可用于多种不同类型和不同性能的CPUD、主板上所能安装的内存条类型也由芯片组决定
考题
单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）A
目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B
当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C
当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD
微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
考题
单选题片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。A
SoC芯片中只有一个CPU或DSPB
SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类C
专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类D
FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用，在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至芯片的制作
考题
单选题下面关于嵌入式系统的叙述中，错误的是（）。A
嵌入式系统常用的电源模块有AC-DC模块、DC-DC模块或LDO模块B
大部分嵌入式处理器只能使用内部时钟信号发生器，不能使用外部时钟信号源C
若嵌入式处理器芯片的系统复位引脚为nRESET，则表示低电平复位D
基于ARM处理器内核的嵌入式处理器芯片都有调试接口
考题
单选题嵌入式系统广泛使用微控制器（MCU），下面关于MCU的叙述中错误的是（）A
MCU将大部甚至全部计算机硬件电路集成在一块芯片中，它只需很少一些外接电路就可独立工作B
使用MCU的嵌入式系统体积小，功耗和成本低，可靠性也高C
MCU品种和数量多，应用广泛，它占有嵌入式系统的大部分市场D
MCU都是片上系统（SoC）
考题
单选题集成电路的主要制造流程是（）A
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
单选题以ARM内核为基础的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线的层次结构方式构建片上系统，下面列出的组件中，不与外围总线相连的组件是（）。A
UARTB
DMA控制器C
ADCD
USB设备
考题
单选题片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种，下列叙述中错误的是（）。A
SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势B
它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物C
片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理，但不支持I/O功能D
片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
考题
单选题芯片组集成了主板上许多的控制功能，下列关于芯片组的叙述中，错误的是（）A
芯片组提供了多种I/O接口的控制电路B
芯片组由超大规模集成电路组成C
芯片组已标准化，同一芯片组可用于多种不同类型和不同性能的CPUD
主板上所能安装的内存条类型也由芯片组决定
考题
单选题下面关于嵌入式最小硬件系统的叙述中，错误的是（）。A
嵌入式最小系统包括给嵌入式处理器供电的电源电路B
时钟电路给嵌入式处理器提供工作时需要的时钟信号，它是嵌入式最小系统的一个组成部分C
嵌入式处理器必需扩展外部存储器才能组成能够正常工作的嵌入式最小系统D
嵌入式处理器芯片的调试接口为嵌入式系统的开发提供便利，常把调试接口看作嵌入式最小系统的一个组成部分
考题
填空题微处理器是微型计算机的核心芯片，通常简称为MPCMicroProcessor），它是将计算机中的（）和（）集成在一个硅片上制作的集成电路。这样的芯片也被称为中央处理单元，一般简称为CPU。
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