考题
固体主要带有静电的介质是()材料。
A、绝缘B、导体C、半导体D、半导体和导体
考题
半导体型自动励磁调节器主要单元有哪些?各单元的主要作用是什么?
考题
F-P腔激光器从结构上划分，可分为()。A.同质结半导体激光器
B.单异质结半导体激光器
C.双异质结半导体激光器
D.双质结半导体激光器
考题
普通传统应用广泛的非金属材料主要是指（ ）。A.硅酸盐材料
B.半导体材料
C.铁电材料
D.压电材料
考题
康铜是目前应用最广泛的应变丝材料，它的主要优点有哪些？
考题
半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。
考题
常用的半导体制作材料有哪些（）。A、铝B、铜C、锗D、硅
考题
塑料在包装上的主要应用有哪些？（）A、薄膜B、容器C、防震缓冲材料D、密封材料
考题
为什么锗半导体材料最先得到应用，而现在的半导体材料却大都采用硅半导体？
考题
半导体光放大器SOA有何优点？可以应用在哪些场合？
考题
半导体器件应用中需要哪些保护？都有什么手段？
考题
利用两种半导体的异质结串联太阳能电池，称为（）。
考题
日前采用的LD的结构种类属于（）A、F-P腔激光器（法布里—珀罗谐振腔）B、单异质结半导体激光器C、同质结半导体激光器D、双异质结半导体激光器
考题
目前光纤通信系统采用的LD的结构种类属于（）。A、F-P腔激光器（法布里—珀罗谐振腔）B、单异质结半导体激光器C、同质结半导体激光器D、双异质结半导体激光器
考题
普通传统应用广泛的非金属材料是指（）。A、碳化硅材料B、半导体材料C、铁电材料D、压电材料
考题
压电材料的主要特性参数有哪些？比较三类压电材料的应用特点。
考题
问答题压电材料的主要特性参数有哪些？比较三类压电材料的应用特点。
考题
多选题塑料在包装上的主要应用有哪些？（）A薄膜B容器C防震缓冲材料D密封材料
考题
单选题目前光纤通信系统采用的LD的结构种类属于（）。A
F-P腔激光器（法布里—珀罗谐振腔）B
单异质结半导体激光器C
同质结半导体激光器D
双异质结半导体激光器
考题
问答题半导体光放大器SOA有何优点？可以应用在哪些场合？
考题
问答题金属贮氢材料有哪些主要系列，各有哪些特点和应用。
考题
问答题什么是异质结？按照两种材料的导电类型不同，异质结可分为哪些类型？异质结形成的条件是什么？制造异质结的技术通常有哪些？
