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单选题
蚀刻溶液中的氧化剂为()。
A

氯化铜

B

氯化钠

C

氯化铵

D

氯化氢


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 还原糖通常用氧化剂为()标准溶液进行测定。指示剂是()。

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考题 pH玻璃电极不受溶液中氧化剂、还原剂的影响,且可用于有色、浑浊或胶体溶液pH值的测定。A对B错

考题 为什么说在酸性溶液中,重铬酸钾是较强氧化剂,而不说铬酸钾是较强的氧化剂?

考题 pH玻璃电极不受溶液中氧化剂、还原剂的影响,且可用于有色、浑浊或胶体溶液pH值的测定。

考题 在涂装前,用弱酸溶液处理锌称为蚀刻溶液。

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考题 玻璃电极测定pH值时不受溶液中氧化剂或还原剂存在的影响。

考题 以溶液中氧化剂与还原剂之间的电转移为基础的一种滴定分析方法是()滴定法。

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考题 KMnO4溶液作为氧化剂,在不同介质中可被还原至不同价态,在酸性介质中还原时,其基本*单位为()。

考题 填空题还原糖通常用氧化剂()为标准溶液进行测定,指示剂是次()。

考题 填空题还原糖通常用氧化剂()为标准溶液进行测定。指示剂是()。

考题 问答题为什么说在酸性溶液中,重铬酸钾是较强氧化剂,而不说铬酸钾是较强的氧化剂?

考题 填空题以溶液中氧化剂与还原剂之间的电转移为基础的一种滴定分析方法是()滴定法。

考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时,蚀刻速率慢,溶液稳定性差。A 对B 错

考题 多选题在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻过度的原因可能有()。A传送速度太慢BpH值过高C蚀刻液比重偏低D蚀刻液温度不足

考题 填空题碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成,其解决方式为()。

考题 判断题湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的,腐蚀发生在和溶液接触的各个方面。A 对B 错

考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。A 对B 错

考题 单选题碱性氯化铜的蚀刻液密度太低,会加大侧蚀量,这是因为()。A 蚀刻液的密度太低,造成温度过低,反应速度过慢B 蚀刻液的密度太低,溶液中的二价铜离子含量偏低C 蚀刻液的密度太低,即溶液的pH值太低D 蚀刻液的密度太低,溶液中的氯化铵含量太少

考题 单选题在印制板上形成导电图形的一般技术方式为()。A 湿蚀刻B 干蚀刻C 浅蚀刻D 深蚀刻

考题 判断题在涂装前,用弱酸溶液处理锌称为蚀刻溶液。A 对B 错

考题 判断题印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。A 对B 错

考题 多选题在酸性氯化铜蚀刻液体系的再生方法中,由于氯气是强氧化剂,直接通氯气是再生的最好方法。是因为()。A成本低B再生速率快C无污染D设备简单

考题 填空题()是金属表面在含有氧化剂的溶液中形成的膜层。