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判断题
一般情况,釉的弹性随温度升高而降低。
A

B


参考答案

参考解析
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考题 粘度是流体的流体物性,它与温度的关系是()。 A.液体和气体都随温度的升高而降低B.液体和气体都随温度的降低而增加C.液体随温度的升高而降低,气体随温度的降低而增加。D.液体随温度的降低而增加,气体随温度的升高而增加。

考题 金属导体的电阻率随温度升高而______;半导体的导电能力随温度升高而______。A.升高/升高B.降低/降低C.升高/降低D.降低/升高

考题 制冷系统的制冷量( )。A.随冷凝温度的降低而降低 B.随蒸发温度的升高而升高 C.随过冷温度的升高而升高 D.随过热温度的升高而降低

考题 绝缘材料的机械强度,一般随温度,湿度升高而()。A、升高B、不变C、降低

考题 对气体密度与温度和压力的关系,下列表述正确的是()。A、气体的密度随温度的升高而增大,随压力的升高而降低。B、气体的密度随温度的升高而降低,随压力的升高而降低。C、气体的密度随温度的升高而降低,随压力的升高而升高。D、气体的密度随温度的升高而增大,随压力的升高而升高。

考题 纯金属的导热系数一般随温度升高而()。A、升高B、降低C、不变D、先升高再降低

考题 一般金属材料电阻是随温度的升高而降低,但电解液导体的电阻是随温度的升高而升高。

考题 一般情况下,绝缘电阻随温度升高而降低。

考题 气体的黏度随温度的升高而升高,而液体的黏度随温度的降低而升高。

考题 一般固体中的声速随介质温度升高而()。A、降低B、升高C、不确定D、先升高再降低

考题 液体的黏性随温度升高而(),气体的黏性随温度升高而()。A、升高;降低B、升高;升高C、降低;升高

考题 钢的弹性在熔化点前随温度的升高而(),强度随温度的升高而()。钢的塑性则随温度的上升而()。

考题 润滑油的粘度一般随温度升高而降低,随温度下降而增高,这种性能叫做()。

考题 一般情况,釉的弹性随温度升高而降低。

考题 用热电偶检测温度的基本原理是,当冷端温度保持恒定,则热端和冷端之间()A、热电势随温度升高而升高B、热电势随温度升高而降低C、热电阻随温度升高而升高D、热电阻随温度升高而降低

考题 温度对绝缘介质的绝缘电阻影响很大。一般随温度的升高而增大,随温度的降低而减小。

考题 饱和水蒸气压力与温度的关系是:()A、随温度升高而降低B、随温度降低而增大C、随温度升高而增大D、没有确定规律

考题 若火警感温线环为电容性,其电容().A、随周围温度升高而增大B、随周围温度降低而增大C、随周围温度升高而变化D、随周围温度升高有时增大有时降低

考题 一般情况下,绝缘的吸收比随温度的增加而()A、升高B、不变C、降低

考题 一般情况下,tgδ随温度变化的增加而()A、升高B、不变C、降低

考题 单选题高弹性有机聚合物的弹性模量随温度的升高而()A 上升;B 降低;C 不变。

考题 单选题液体的黏性随温度升高而(),气体的黏性随温度升高而()。A 升高;降低B 升高;升高C 降低;升高

考题 填空题钢的弹性在熔化点前随温度的升高而(),强度随温度的升高而()。钢的塑性则随温度的上升而()。

考题 单选题纯金属的导热系数一般随温度升高而()。A 升高B 降低C 不变D 先升高再降低

考题 判断题一般情况,釉的弹性随温度升高而降低。A 对B 错

考题 判断题一般情况下气体的粘度随温度的升高而增大;液体的粘度随温度的升高而减小。A 对B 错

考题 单选题金属导体的电阻率随温度升高而();半导体的导电能力随温度升高而()。A 升高/升高B 降低/降低C 升高/降低D 降低/升高

考题 单选题金属材料的弹性模量随温度的升高而()。A 上升;B 降低;C 不变。