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判断题
浸泡式蚀刻通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液。
A

B


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考题 依据《中国药典》(2010年版),用硫氰酸盐法检查铁盐杂质,通常要将供试品中的亚铁离子氧化成高铁离子再进行检查。硫氰酸盐法使用的氧化剂是A、硫酸B、过硫酸铵C、硫代硫酸钠D、过氧化氢E、高锰酸钾铁盐检查中常用的酸为A、稀硝酸B、稀盐酸C、硝酸D、盐酸E、醋酸盐缓冲液

考题 蚀刻式凹面光栅

考题 强氧化剂破胶体系PH值在3.0-14.0之间的均可使用,最常用的是过硫酸盐、过硫酸胺、过硫酸钾等。()

考题 判断题蚀刻温度对蚀刻速率的影响是随着温度的升高,蚀刻速率加快。A 对B 错

考题 判断题能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。A 对B 错

考题 单选题鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于()。A 鼓泡式蚀刻液的酸性更强B 鼓泡式蚀刻通入空气C 鼓泡式蚀刻液的酸性更强D 鼓泡式蚀刻通入氧气

考题 多选题广义而言,所谓的蚀刻技术可以分为()。A干蚀刻B湿蚀刻C中性蚀刻D无侧蚀蚀刻

考题 判断题酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。A 对B 错

考题 判断题所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液,大部分金属不可用酸性蚀刻液,金除外。A 对B 错

考题 填空题蚀刻液的主要成分是()。

考题 单选题通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液()。A 浸泡式蚀刻B 鼓泡式蚀刻C 泼溅式蚀刻D 喷淋式蚀刻

考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时,蚀刻速率慢,溶液稳定性差。A 对B 错

考题 判断题酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定,容易控制。A 对B 错

考题 多选题在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻过度的原因可能有()。A传送速度太慢BpH值过高C蚀刻液比重偏低D蚀刻液温度不足

考题 多选题蚀刻液的种类有()。A酸性蚀刻液B碱性蚀刻液C中性蚀刻液D不知道

考题 判断题随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。A 对B 错

考题 判断题湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的,腐蚀发生在和溶液接触的各个方面。A 对B 错

考题 多选题湿法蚀刻的方式主要有()。A浸泡B鼓泡C泼溅D喷淋

考题 判断题侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。A 对B 错

考题 多选题下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有()。A蚀刻速率快B蚀刻速率比较容易控制C溶铜量大D再生容易

考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液pH值过低,氮水浓度太低,蚀刻速率变慢。A 对B 错

考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。A 对B 错

考题 多选题在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻不足的原因可能有()。A传送速度太快BpH值太低C蚀刻液温度不足D喷淋压力不足

考题 单选题碱性氯化铜的蚀刻液密度太低,会加大侧蚀量,这是因为()。A 蚀刻液的密度太低,造成温度过低,反应速度过慢B 蚀刻液的密度太低,溶液中的二价铜离子含量偏低C 蚀刻液的密度太低,即溶液的pH值太低D 蚀刻液的密度太低,溶液中的氯化铵含量太少

考题 单选题在印制板上形成导电图形的一般技术方式为()。A 湿蚀刻B 干蚀刻C 浅蚀刻D 深蚀刻

考题 单选题印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是()。A 覆铜箔板B 环氧树脂C 钻孔毛刺D 阻焊油墨

考题 单选题依据《中国药典》(2010年版),用硫氰酸盐法检查铁盐杂质,通常要将供试品中的亚铁离子氧化成高铁离子再进行检查。硫氰酸盐法使用的氧化剂是()A 硫酸B 过硫酸铵C 硫代硫酸钠D 过氧化氢E 高锰酸钾