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单选题
基托中产生气孔的原因不包括（）
A

升温过快、过高

B

牙托水过多

C

填塞过早

D

冷却过快

E

压力不足

参考答案

参考解析
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考题 基托中产生气孔的原因不包括（ ）A、升温过快、过高B、牙托水过多C、填塞过早D、冷却过快E、压力不足
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考题 基托中产生气孔的原因有四种，除了A、过高B、粉液比例失调C、充填时机不准D、冷却过快E、压力不足
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考题 在活动义齿制作过程中，若不注意操作规程，会导致基托中产生许多细小的气孔。临床上出现“花基板”的原因可能是A、升温太快，或太高B、充填太早C、充填太迟D、压力不足E、热处理时间太长
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考题 在基托的制作过程中，操作不当，会导致基托中产生气泡或基托变形。热凝塑料基托发生变形的原因是A、压力太小B、升温过低C、升温过慢D、填胶过早E、冷却太快，开盒太早热凝塑料基托中产生气泡的原因是A、升温过慢B、升温过快C、恒温时间太长D、填胶过多E、压力太大
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考题 基托发生变形的原因不包括A．装盒压力过大B．装盒压力不足C．基托厚薄差异过大D．冷却过快E．升温过快
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考题 可能引起撬动的原因中不包括A．基托伸展过长B．印模不准确C．进入倒凹区基托未缓冲D．基托变形E．与硬区相应的基托组织面未做缓冲
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考题 使用加热固化型基托树脂制作基托，基托发生变形的原因不包括A．填胶过迟，材料已硬化，强行填入B．升温过快C．冷却过快，开盒过早D．基托厚薄差异过大E．填胶过早
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考题 绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。
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考题 基托表面有不规则的大气孔的原因是（）A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
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考题 焊缝中产生气孔的原因？
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考题 简述铝热焊过程中产生的气孔缺陷分布的位置及原因？
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考题 初戴全口义齿时，发现下总义齿左右翘动，加力时患者有痛感。可能引起翘动的原因中不包括（）A、基托伸展过长B、印模不准确C、进入倒凹区基托未缓冲D、基托变形E、与硬区相应的基托组织面未做缓冲
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考题 基托折裂的原因不包括（）A、咬合时以牙槽嵴为支点，造成基托左右翘动B、咬合时以上颌硬区为支点，造成基托左右翘动C、不慎将义齿掉到地上D、基托组织面与组织之间不密合，造成基托左右翘动E、基托系带部位缓冲不够
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考题 在制作义齿基托过程中，基托中产生气孔的原因？
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考题 单选题在活动义齿制作过程中，若不注意操作规程，会导致基托中产生许多细小的气孔。临床上出现“花基板”的原因可能是（　　）。A 升温太快，或太高B 充填太早C 充填太迟D 压力不足E 热处理时间太长
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考题 单选题可能引起翘动的原因中不包括（　　）。A 基托伸展过长B 印模不准确C 进入倒凹区基托未缓冲D 基托变形E 与硬区相应的基托组织面未做缓冲
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考题 单选题局部义齿基托折断的原因不包括（　　）。A 基托过窄B 基托翘动C 基托内有气泡D 摘戴困难E 咬合不平衡
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考题 问答题在制作义齿基托过程中，基托中产生气孔的原因？
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考题 单选题基托折裂的原因不包括（）A 咬合时以牙槽嵴为支点，造成基托左右翘动B 咬合时以上颌硬区为支点，造成基托左右翘动C 不慎将义齿掉到地上D 基托组织面与组织之间不密合，造成基托左右翘动E 基托系带部位缓冲不够
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考题 问答题分析焊接中产生气孔的主要原因。
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考题 单选题基托中产生气孔的原因不包括（）A 升温过快、过高B 牙托水过多C 填塞过早D 冷却过快E 压力不足
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考题 问答题根据背景和列表，画出针对产生焊接气孔缺陷原因分析的排列图。分析焊接中产生气孔的主要原因。
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考题 单选题热凝树脂基托产生气孔的原因不包括（）A 热处理升温过快、过高B 粉、液比例失调C 充填时机不准D 冷却过快，开盒过早
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