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判断题
30多年来，集成电路技术的发展，大体遵循着单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番的规律，这就是著名的Moore定律。
A
对
B
错
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解析：
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考题
微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
考题
集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是：（）。A.单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番B.集成电路的工作频率越来越高，功耗越来越低C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12～14英寸甚至更大
考题
集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64Ｍ集成电路，集成度为64Ｍ，粗略地讲，这种单块芯片上集成有多少个元件（）A、6000万B、5000万C、7000万
考题
下列有关Moore定律正确叙述的是（）。A、单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番B、单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番C、单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番D、单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番
考题
微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路（IC）为核心。在下列有关叙述中，错误是的（）A、目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件B、Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番C、从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高D、非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡
考题
微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D、Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番
考题
单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）A
现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B
Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上C
目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D
Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番
考题
单选题几十年来，集成电路技术的发展很快。根据摩尔定律，在过去几十年以及在可预测的未来几年，单块集成电路的集成度平均大约每（）个月翻一番。A
1~6B
6~12C
12~14D
18~24
考题
单选题下列有关Moore定律正确叙述的是（）。A
单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番B
单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番C
单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番D
单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番
考题
单选题微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路（IC）为核心。在下列有关叙述中，错误是的（）A
目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件B
Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番C
从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高D
非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡
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