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单选题
在为芯片镀膜的生产过程中，膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度，每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片，每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据，希望建立相应有效的控制图，最佳的选择是：（）
A
X-R控制图
B
X-S控制图
C
单值移动极差控制图。
D
C图或U图。
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解析：
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考题
某半导体芯片厂使用光电干涉法测厚仪测量芯片镀膜的厚度,公差限为100050A,生产过程实际标准差σ(P)=15A。测量仪器是数字显示的,考虑可能造成测量系统波动的原因一是不同的测量时刻,二是每次将样件装置于测量底架时的装上卸下的循环。现选用一片芯片,在三个不同时刻各进行装上卸下的3次循环,每次循环重复测量2次,则此时的重复性是指:()
A.同一时刻同一循环的测量所得结果的一致性B.同一时刻不同循环的测量所得结果的一致性C.不同时刻不同循环的测量所得结果的一致性D.不同时刻同一循环的测量所得结果的一致性
考题
芯片镀膜是某企业生产中关键的一步，为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后，由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域，在每个扇形内任意选取一点，测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定，为了维持它的稳定性，决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时，按国家标准的规定，控制图应该选用：（）A、使用Xbar-R控制图B、使用Xbar-S控制图C、使用p图或np图D、使用C图或U图
考题
单选题芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度，共检测了48小时，获得240个数据。经趋势图分析发现，各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的，数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小，但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC（统计过程分析）发生了分歧。正确的意见是：（）A
变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPCB
其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差（X一MR）控制图即可C
求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差（X一八妞）控制图外，再绘制各小时的极差（R）控制图，三张控制图同时使用即可控制过程D
解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图
考题
单选题芯片镀膜是某企业生产中关键的一步，为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后，由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域，在每个扇形内任意选取一点，测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定，为了维持它的稳定性，决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时，按国家标准的规定，控制图应该选用：（）A
使用Xbar-R控制图B
使用Xbar-S控制图C
使用p图或np图D
使用C图或U图
考题
填空题眼镜片镀膜的方法包括（）。真空镀膜工艺设备为真空镀膜机，通常选择（）和（）作为加热的金属，不选择铁。化学镀膜法通常用酸蚀法镀增透膜，用还原法镀反射膜。常用（）。
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