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单选题
现在临床上用于制作PFM冠桥的瓷粉属于（ ）。
A
高熔瓷粉
B
低熔瓷粉
C
中熔瓷粉
D
铸造陶瓷
E
以上都不是
参考答案
参考解析
解析：
烤瓷熔附金属（PFM）冠桥是由低熔瓷粉在真空高温条件下熔附到金属基底上的金—瓷复合结构修复体。
烤瓷熔附金属（PFM）冠桥是由低熔瓷粉在真空高温条件下熔附到金属基底上的金—瓷复合结构修复体。
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考题
牙体缺损严重，没有用牙体充填恢复缺损而是以瓷层加厚的方法恢复患牙外形可导致A.PFM冠金属基底变形，冠边缘不密合B.PFM冠变色C.PFM冠瓷裂D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜E.PFM冠透明度下降
考题
患者，女，25岁，上颌前磨牙龋病，经治疗后要求做PFM冠保护性修复。现在临床上用于制作PFM冠桥的瓷粉属于A、高熔瓷粉B、低熔瓷粉C、中熔瓷粉D、铸造陶瓷E、以上都不是烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50～80℃B、170～270℃C、＞350℃D、80～170℃E、270～350℃若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉，其熔点是A、800～871℃B、1 065～1 150℃C、871～1 065℃D、1 150～1 250℃E、＞1 250℃
考题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混人杂质
考题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混入杂质
考题
PFM瓷粉和合金的要求，以下哪项是错误的？（）A、合金与瓷粉应具有良好生物相容性；B、烤瓷粉颜色应具有可匹配性；C、瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者；D、金属基底的厚度不能过薄；E、烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点。
考题
单选题下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因（ ）。A
瓷粉堆塑时混入气泡B
烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C
烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D
基底冠表面多方向打磨E
瓷粉中混人杂质
考题
单选题在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是（）A
高熔瓷粉与镍铬合金B
中熔瓷粉与烤瓷合金C
低熔瓷粉与中熔合金D
低熔瓷粉与烤瓷合金E
低熔瓷粉与金合全
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