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填空题
DNA损伤检查点位于（）交界处，检查DNA是否受损。

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考题 化学毒物诱发基因突变和染色体畸变的机制是A.以DNA为靶的诱变B.不以DNA为靶的诱变C.DNA链受损D.DNA加合物E.DNA损伤
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考题 化学毒物诱发染色体数目改变的机制则是A.以DNA为靶的诱变B.不以DNA为靶的诱变C.DNA链受损D.DNA加合物E.DNA损伤
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考题 紫外线照射可能诱发皮肤癌，所涉及的DNA结构的改变是( )。A.DNA修饰B.DNA复性C.DNA变性D.DNA重组E.DNA损伤
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考题 加热使DNA的紫外吸收值增加，所涉及的DNA结构的改变是( )。A.DNA修饰B.DNA复性C.DNA变性D.DNA重组E.DNA损伤
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考题 紫外线照射可能诱发皮肤癌，所涉及的DNA结构的改变是A.DNA修饰B.DNA复性C.DNA变性D.DNA重组E.DNA损伤加热使DNA的紫外吸收值增加，所涉及的DNA结构的改变是A.DNA修饰B.DNA复性C.DNA变性D.DNA重组E.DNA损伤请帮忙给出每个问题的正确答案和分析，谢谢！
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考题 细菌经紫外线照射会发生DNA损伤;为修复这种损伤，细菌合成DNA修复酶的基因表达增强，这种现象称为A.DNA损伤B.DNA修复C.DNA表达D.诱导E.阳溻
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考题 外来因素引起的DNA链受损的机制有A．非整倍体剂作用B．减数分裂受阻C．纺锤体损伤D．DNA-蛋白质交联物形成E．有丝分裂受阻
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考题 细菌经紫外线照射会发生DNA损伤，为修复这种损伤，细菌合成DNA修复酶的基因表达增强，这种现象称为A.DNA损伤B.DNA修复C.DNA表达D.诱导E.阻遏
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考题 DNA连接酶可参与 A. DNA复制 B. DNA损伤修复 C. DNA剪接 D. DNA重组
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考题 关于DNA损伤的切除修复，不正确的是 A. DNA的一条链损伤，互补链完整 B.由限制性内切酶识别并切除损伤的DNA片段 C.切除DNA损伤片段，5'—3'合成互补新链 D.需DNA内切酶、外切酶及DNA聚合酶等催化
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考题 细菌经紫外线照射后会发生DNA损伤，为修复这种损伤，细菌合成DNA修复酶的基因表达增强，这种现象称为（）。A、DNA损伤B、DNA修复C、DNA表达D、诱导E、阻遏
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考题 DNA损伤可分为（）和（）两种类型，造成DNA损伤的因素有（）和（）。
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考题 化学毒物诱发染色体数目改变的机制则是（）A、以DNA为靶的诱变B、不以DNA为靶的诱变C、DNA链受损D、DNA加合物E、DNA损伤
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考题 化学毒物诱发基因突变和染色体畸变的机制是（）A、以DNA为靶的诱变B、不以DNA为靶的诱变C、DNA链受损D、DNA加合物E、DNA损伤
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考题 关于R点，下列哪项不正确（）A、是G1期的控制点B、由多种物质因素和条件共同组成C、负责监测DNA是否受损D、通过R点的细胞继续增殖E、负责监测DNA是否复制完毕
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考题 基因的损伤，一切使DNA结构和功能发生改变的DNA，都可称为基因的损伤。突变也是DNA损伤的一种，此外还包括：（），（）。
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考题 细菌经紫外线照射会发生DNA损伤，为修复这种损伤.细菌合成DNA修复酶的基因表达增强，这种现象称为（）。A、DNA损伤B、DNA修复C、DNA表达D、诱导E、阻遏
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考题 需要DNA连接酶参与的过程有（）。A、DNA复制B、DNA体外重组C、DNA损伤修复D、RNA逆转录
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考题 大肠杆菌中已发现（）种DNA聚合酶，其中（）负责DNA复制，（）负责DNA损伤修复。
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考题 DNA损伤中的交联仅指DNA分子之间的交联。
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考题 DNA损伤中的交联指DNA链内、DNA链间及DNA与蛋白质之间的交联。
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考题 DNA重组修复可将DNA损伤部位彻底修复。
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考题 大肠杆菌进行DNA复制过程中，（）主要负责DNA复制，（）负责DNA损伤修复。
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考题 不需要DNA连接酶参与的反应是（）A、DNA复制B、DNA损伤修复C、DNA的体外重组D、RNA的转录
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考题 细胞内同源重组将导致（）。A、细胞DNA丢失B、DNA链交叉互换C、DNA受到损伤D、DNA含量增加
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考题 单选题化学毒物诱发染色体数目改变的机制则是（）A 以DNA为靶的诱变B 不以DNA为靶的诱变C DNA链受损D DNA加合物E DNA损伤
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考题 单选题化学毒物诱发基因突变和染色体畸变的机制是（）A 以DNA为靶的诱变B 不以DNA为靶的诱变C DNA链受损D DNA加合物E DNA损伤
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