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问答题
为什么要计算导体短时发热最高温度?如何计算?

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考题 短路时导体的热稳定条件是其最高温度不超过长期发热的最高允许温度。() 此题为判断题(对,错)。

考题 发热会使导体机械强度下降,绝缘性能降低,接触电阻增大等。为了保证导体可靠地工作,按照有关规定,导体正常工作温度不应超过(),导体通过短路电流时,短路最高允许温度高于正常允许温度,对于铝导体,可取()。A、25℃;180℃B、70℃;200℃

考题 当短路时导体的最高温度不超过所规定的导体短时发热允许温度时,认为导体在流过短路电流时具有热稳定性。() 此题为判断题(对,错)。

考题 短时发热最高允许温度对硬铝及铝锰合金取()。 A、150℃B、200℃C、250℃D、300℃

考题 短路时导体的热稳定条件是其最高温度不超过长期发热的最高允许温度。( )

考题 导体短路时发热的计算目的是确定导体短路时的()。

考题 关于导体发热,下面哪句话是错误的()。A正常最高允许温度,对裸铝导体而言为+70℃B正常最高允许温度,当接触面镀锡时为85℃C导体的短时最高允许温度小于正常最高允许温度D硬铝短时最高允许温度为200℃,硬铜短时最高允许温度为300℃

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