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填空题
（）是形成地层压力的主要因素。地层压力来源于（）、（）、（）、（）和（）。

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考题 按习惯,一般按照()将地层压力分为正常地层压力和异常地层压力。 A、地层压力梯度B、井底压力C、地层流体类型D、钻井液密度
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考题 决定溢流严重程度的主要因素有()。 A、地层渗透性B、地层孔隙度C、压差D、地层压力
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考题 地层测试取样时,获得完整地层流体样品的标志是()。 A、地层压力大于测量腔压力B、地层压力远远大于测量腔压力C、测量腔压力等于地层压力D、测量腔压力小于地层压力
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考题 形成氧化－还原电位的原因是()。 A、钻井液柱压力大于地层压力B、钻井液与某些地层物质发生氧化、还原反应C、钻井液矿化度与地层水矿化度不同D、钻井液柱压力小于地层压力
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考题 产生地层压力的主要因素为()和地层孔隙中的()。 A、地应力;流体压力B、流体压力;地应力C、油压;地应力D、异常高压;流体压力
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考题 已知地层深度为3000m,地层水的密度为1.07g／cm3,求地层压力梯度、地层压力系数、地层压力当量泥浆密度和地层压力,并判断属于哪类地层。
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考题 产生地层压力的主要因素为（）和地层孔隙中的（）。
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考题 总压差是指（）与原始地层压力之差。A、以前地层压力B、地层压力C、目前地层压力D、流动压力
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考题 地层压力通常分为正常地层压力、波动压力和异常地层压力。
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考题 井控的基本原理是指（）。A、作用于地层的压力之和小于地层压力B、作用于地层的压力之和等于地层压力C、作用于地层的压力之和等于或略大于地层压力D、作用于地层的压力之和大于地层压力
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考题 井底压力与地层压力的平衡条件应为（）。A、井底压力=地层压力B、井底压力＞地层压力C、地层压力＞井底压力
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考题 根据地层压力与正常地层压力的关系，可把地层划分为（）、低压异常地层、（）。如果某地层的地层压力（）正常地层压力，则此地层为（）。
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考题 原始地层压力，目前地层压力，井底流压，井口流压四者的大小顺序为（）。A、原始地层压力＞目前地层压力＞井底流压＞井口流压B、目前地层压力＞井口流压＞井底流压＞原始地层压力C、目前地层压力＞井底流压＞原始地层压力＞井口流压D、目前地层压力＞原始地层压力
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考题 地层压力通常分为（）。A、异常地层压力和高压地层压力B、正常地层压力和低压地层C、正常地层压力和异常地层压力D、异常高压地层和低压地层
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考题 压力敏感地层应做地层破裂压力试验和地层漏失压力试验。（）
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考题 溢流发生的根本原因是（）。A、井底压力〉地层压力B、井底压力〈地层压力C、井底压力＝地层压力D、液柱压力〉地层压力
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考题 地层压力不变的地层就是正常的地层压力地层。
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考题 发生卡钻后，在泡解卡剂时，要注意井内液柱所形成的井底压力要（）。A、等于地层压力B、大于地层压力C、小于地层压力D、等于地层破裂压力
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考题 套管下入深度决定（）的大小。A、地层压力B、地层坍塌压力C、地层漏失压力D、地层破裂压力
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考题 地层破裂压力是由于井内液柱压力过高，会使地层产生拉伸破裂或使地层原有裂缝张开而造成井漏，使地层原有裂隙张开或形成新裂隙时的井内（）。A、静液柱压力B、地层压力C、泥浆密度D、循环压力
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考题 出现压差卡钻有三个条件：钻杆必须和泥饼接触、要有渗透性地层且其上形成了厚泥饼、（）。A、地层压力小于液柱压力；B、液柱压力等于地层压力；C、液柱压力小于地层压力。
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考题 地层开始形成裂缝时的井底注入压力称为地层的（）。
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考题 （）是指井眼形成后井壁周围的岩石应力集中，当井壁周围的岩石所受的切向应力和径向应力的差达到一定的数值后，将形成剪切破坏，造成井眼坍塌。A、地层坍塌压力B、地层孔隙压力C、地层承压能力D、地层破裂压力
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考题 （）是形成地层压力的主要因素。地层压力来源于（）、（）、（）、（）和（）。
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考题 影响地层破裂压力的主要因素是（）、（）、（）、（）
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考题 单选题井底压力与地层压力的平衡条件应为（）。A 井底压力=地层压力B 井底压力＞地层压力C 地层压力＞井底压力
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考题 填空题产生地层压力的主要因素为（）和地层孔隙中的（）。
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考题 填空题（）是形成地层压力的主要因素。地层压力来源于（）、（）、（）、（）和（）。
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